集成電路封裝領(lǐng)域的國(guó)家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)

近日，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)方案專家論證會(huì)通過創(chuàng)新中心建設(shè)方案，標(biāo)志著全國(guó)首個(gè)在集成電路封裝領(lǐng)域獲批的國(guó)家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)。

國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心是工信部為實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，加快完善制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要部署。此次通過論證的無錫國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心是在省級(jí)創(chuàng)新中心基礎(chǔ)上，由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司牽頭創(chuàng)建，聚焦共性技術(shù)的攻關(guān)和應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)，做好技術(shù)擴(kuò)散和轉(zhuǎn)移，突破集成電路特色工藝及封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵卡脖子技術(shù)，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷提升行業(yè)服務(wù)與成果轉(zhuǎn)化能力。

近年來，無錫高新區(qū)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力推動(dòng)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)，區(qū)級(jí)財(cái)政專項(xiàng)支持超5000萬(wàn)元，并努力在企業(yè)服務(wù)上當(dāng)好“店小二”角色，高新區(qū)專項(xiàng)對(duì)接服務(wù)，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)解決排污增量問題，協(xié)助企業(yè)加強(qiáng)對(duì)上爭(zhēng)取。

接下來，無錫高新區(qū)將全力支持國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)，推動(dòng)高端封裝技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化推廣，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。