聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺積電追加訂單

6月29日消息，據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起，聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。

供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。

供應鏈表示，5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。

臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。