軟銀旗下ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務 專注芯片設計業(yè)務

據(jù)國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網服務業(yè)務，轉而專注于其核心的芯片設計業(yè)務。

ARM表示，將把其物聯(lián)網服務平臺和Treasure Data業(yè)務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業(yè)務。

據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網服務業(yè)務還需要等待ARM董事會以及標準監(jiān)管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。

ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購，該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。

近日，市場消息人士稱，軟銀正考慮讓旗下ARM重新在美國納斯達克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

去年6月份，軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望在五年內讓ARM重新上市，但當時他未具體說明上市地點。