除了比亞迪,聯(lián)想還投資了這22家芯片公司
前段時間,聯(lián)想集團戰(zhàn)略入股比亞迪半導體的新聞引發(fā)了業(yè)內(nèi)關注。比亞迪半導體是比亞迪旗下的全資子公司,也是目前國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT廠商。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202007/415498.htm其實,這并不是聯(lián)想第一次投資芯片公司,自成立以來,聯(lián)想已經(jīng)投資了多家具有核心競爭力的芯片公司。比如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀、思特威、芯馳等,聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。
這些芯片公司所從事的業(yè)務,有的與聯(lián)想的3S戰(zhàn)略相吻合,如AI芯片公司寒武紀。有的則代表著聯(lián)想布局未來的野心,如自動駕駛汽車芯片公司芯馳、IoT芯片公司中科物棲等。接下來,這篇文章將從聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股兩個部分,來看聯(lián)想都投資了哪些芯片公司:
聯(lián)想創(chuàng)投
先說說聯(lián)想創(chuàng)投。
作為聯(lián)想集團旗下的全球科技產(chǎn)業(yè)基金,正式成立于2016年的聯(lián)想創(chuàng)投,專注于面向未來的核心科技及智能互聯(lián)網(wǎng)的投資。當前的投資方向主要為:IoT、邊緣計算、云、大數(shù)據(jù)、人工智能、垂直行業(yè)、消費升級等。
在芯片領域,聯(lián)想創(chuàng)投共投資了10家公司,分別是:寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技。
· 寒武紀
2017年,聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀的A輪融資,并在此輪后繼續(xù)跟投。
寒武紀是一家AI芯片研發(fā)商,一度被認為是中國芯片產(chǎn)業(yè)的希望之星。它是全球首個提出“智能處理器指令集”,并第一個成功商業(yè)化深度學習處理器芯片的企業(yè)。目前,寒武紀已經(jīng)完成了“云邊端一體化”建設,可以提供覆蓋視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習等多個人工智能應用場景的芯片產(chǎn)品和基礎軟件。
除了投資外,聯(lián)想集團與寒武紀在業(yè)務上也進行了深度合作。2018年,聯(lián)想推出了國內(nèi)首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺——ThinkSystem SR650,該產(chǎn)品打破了37項服務器基準測試的世界記錄。同時,雙方還聯(lián)合推動AI超算中心在北京、濟南、合肥、湖北、廣州、澳門等地落地。
近日,證監(jiān)會已經(jīng)同意寒武紀科創(chuàng)板IPO注冊,這意味著寒武紀上市在即。
· 思特威Smartsens
2018年,早在A輪融資時,聯(lián)想創(chuàng)投就投資了該公司。
這是一家高性能CMOS圖像傳感器芯片設計公司,它研發(fā)出了全球第一款基于電壓域架構(gòu)和BSI工藝的全局曝光CIS芯片。
目前,SmartSens在視頻監(jiān)控領域處于行業(yè)領先地位,產(chǎn)品涉及安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品(運動相機、AR、VR、智能相機)等領域。知名市場調(diào)研公司Techno Systems Research發(fā)布的調(diào)研報告顯示,2017年起,SmartSens已經(jīng)連續(xù)兩年占據(jù)了安防細分市場市占率第一的位置。
另外,SmartSens也積極布局機器視覺領域,其CIS芯片被廣泛應用于無人機、掃地機器人、AI翻譯筆等諸多前沿應用中。
· 芯馳
2018年,聯(lián)想創(chuàng)投參與了芯馳的天使輪融資,隨后,又在2019年追加了Pre-A輪。
這家公司主要研發(fā)車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品,提供智能汽車核心芯片、高性能工業(yè)微處理器等半導體產(chǎn)品和系統(tǒng)級交鑰匙方案。目前,芯馳已針對智能座艙、自動駕駛、應用型中央網(wǎng)關分別推出了車規(guī)級的X9、V9和G9三個系列芯片產(chǎn)品,并同期架構(gòu)完成了安全性能更高的車輛底層域控制芯片。
芯馳也是中國第一個取得ISO-26262:2018版車規(guī)認證的半導體公司。
· 比亞迪半導體
2020年6月,聯(lián)想創(chuàng)投參與了比亞迪半導體的A+輪融資。
比亞迪半導體的前身是成立于2004年的比亞迪微電子。這家公司的業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,同時也是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT廠商。
IGBT是新能源汽車的核心零部件,一直以來都依賴海外進口,而比亞迪自主研發(fā)的IGBT則開啟了國產(chǎn)時代。目前,比亞迪已經(jīng)成為國內(nèi)首個擁有完整汽車IGBT生產(chǎn)鏈的車企,市場占有率位居國內(nèi)第二。
聯(lián)想控股
說完了聯(lián)想創(chuàng)投,再來看看聯(lián)想控股
很多人分不清聯(lián)想集團和聯(lián)想控股的區(qū)別。事實上,早在2001年,柳傳志將聯(lián)想一分為二并成立聯(lián)想控股后,聯(lián)想集團便成為了聯(lián)想系的一部分。它背后的母公司是聯(lián)想控股,這是一家綜合性的投資公司。
聯(lián)想控股沒有直接投資芯片領域,但旗下的聯(lián)想之星和君聯(lián)資本在該領域均有布局。聯(lián)想之星主要布局在AI應用+光芯片領域,代表項目包括靈明光子、馭光科技、博升光電等。
君聯(lián)資本更是芯片投資的先行者,在該領域的投資長達十余年。目前,君聯(lián)資本共投資了十余家芯片公司。其中,展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經(jīng)上市,上海華虹、Berkana等四家公司通過并購退出。此外,君聯(lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。
· 上海華虹
上海華虹是一家智能卡與信息安全芯片解決方案供應商。它的主要產(chǎn)品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片、多媒體芯片等,已經(jīng)在社??āIM卡、公交卡、身份認證、電子護照及銀行卡等多個領域廣泛應用。
目前,該公司的芯片出貨量已經(jīng)超過了4億顆,累計出貨量超過了10億顆,是國內(nèi)產(chǎn)線最全、年出貨量最大的智能卡芯片供應商。
· 展訊通信
展訊通信是一家手機芯片研發(fā)商。它成立于2001年,在公司成立的第二年就研發(fā)出了世界首顆一體化的單芯,并于當年獲得君聯(lián)資本的投資。隨后展訊又成功推出了世界上第一顆雙?;鶐涡酒崿F(xiàn)批量生產(chǎn)。
但展訊最為人熟知的成就是,2015年,它發(fā)布了兩款采用了28nm工藝的四核芯片:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。這兩款芯片的上市直接將4G手機的底價拉低到400元左右。
目前,展訊的芯片出貨量已經(jīng)達到了7億套,全球市場占比達到了27%,是僅次于高通、聯(lián)發(fā)科的行業(yè)第三巨頭。
· 靈明光子
早在Pre-A輪,聯(lián)想之星就投資了靈明光子。
靈明光子是一家SPAD芯片研發(fā)商,其發(fā)明的納米光子捕捉技術,可以在成本、精確度不變的前提下,大幅提升探測效率。它的主要產(chǎn)品包括單光子成像傳感器芯片、硅光子倍增管等,主要應用在激光雷達、消費電子和其它高性能深度傳感系統(tǒng)上,能幫助智能硬件提升三維感知能力。
目前,靈明光子為激光雷達設計制造的硅光電倍增管已經(jīng)出貨,面向消費電子應用的dToF單光子成像陣列也與2020年第二季度開始出貨。
眾所周知,芯片投資向來都是件吃力不討好的事情,芯片研發(fā)周期長、生命周期短、投資風險大。而聯(lián)想之所以在十多年前就開始投資芯片領域,正是因為深知合作共贏的重要性。各成員企業(yè)之間、成員企業(yè)與聯(lián)想之間,唯有相互合作,才能成就一家真正強大的公司。這也是聯(lián)想擁有的獨特優(yōu)勢。
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