最高獎(jiǎng)3000萬！成都高新區(qū)“發(fā)錢” 支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為進(jìn)一步增強(qiáng)成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱“《政策》”）。

《政策》圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎(jiǎng)勵(lì)企業(yè)提升能級(jí)、幫助企業(yè)引進(jìn)高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個(gè)方面，從9大方向?qū)ζ髽I(yè)進(jìn)行支持。

最高補(bǔ)貼500萬元 減輕企業(yè)研發(fā)制造成本

在減輕企業(yè)研發(fā)制造成本方面，《政策》根據(jù)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的不同環(huán)節(jié)給予不同支持。

1、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：

· 鼓勵(lì)企業(yè)購(gòu)買IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、EDA設(shè)計(jì)工具。

· 對(duì)向IP提供商購(gòu)買IP（含F(xiàn)oundryIP模塊）、向EDA供應(yīng)商購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予購(gòu)買費(fèi)用50%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。

2、制造環(huán)節(jié)：

· 對(duì)于首次申報(bào)MPW（多項(xiàng)目晶圓）的項(xiàng)目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費(fèi)用80%的補(bǔ)貼，最高300萬元；

· 對(duì)于首次申報(bào)工程批流片的項(xiàng)目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，最高500萬元；

· 對(duì)于首次申報(bào)批量生產(chǎn)的項(xiàng)目，且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，最高200萬元；

· 在具備條件的情況下，若企業(yè)實(shí)現(xiàn)本地流片，則上述支持方向的補(bǔ)貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。

3、封測(cè)環(huán)節(jié)：

· 鼓勵(lì)企業(yè)利用封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測(cè)試，認(rèn)定后，對(duì)在區(qū)內(nèi)封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試的，按照封測(cè)費(fèi)用的10%給予最高200萬元的補(bǔ)貼；

· 對(duì)在區(qū)外封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試的，按照封測(cè)費(fèi)用的5%給予最高100萬元的補(bǔ)貼。

最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元 鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模

本次印發(fā)的《政策》，也通過鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、引進(jìn)人才、加強(qiáng)本地合作等方式，加速集成電路生態(tài)圈建設(shè)。

· 對(duì)新引進(jìn)項(xiàng)目或存量企業(yè)增資項(xiàng)目的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長(zhǎng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎(jiǎng)勵(lì)；

· 對(duì)年收入超過20萬元的企業(yè)高級(jí)管理人員和集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)人員，按其個(gè)人實(shí)際貢獻(xiàn)度給予100%獎(jiǎng)勵(lì)；

· 對(duì)于采購(gòu)非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購(gòu)金額累計(jì)在500萬元以上，給予采購(gòu)方采購(gòu)金額最高10%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼；

· 鼓勵(lì)企業(yè)（單位）建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，對(duì)新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，按建設(shè)投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；

· 按照企業(yè)使用平臺(tái)服務(wù)費(fèi)用的20%，給予公共技術(shù)平臺(tái)每年最高20萬元補(bǔ)貼