艾邁斯半導體推出超小尺寸環(huán)境和接近光傳感器模塊，有助于手機制造商實現(xiàn)更窄邊框

全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），近日推出超小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測模塊，有助服務于中端市場細分領域的移動手機OEM開發(fā)出采用幾乎無邊框顯示屏的移動設備。TMD2755模塊比目前市場上同類器件的尺寸小40%，體積小64%。

●   新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類競爭產(chǎn)品小40%， 有助于手機制造商縮小邊框，增加屏占比

●   TMD2755封裝的光學設計針對傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進行了優(yōu)化

●   就在制造商尋求擴大中端智能手機供應之際，艾邁斯半導體開始進入這一新興市場領域

創(chuàng)新型傳感器設計

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡化了手機制造商的使用，降低對電路板空間需求，同時實現(xiàn)了領先的輕薄系統(tǒng)設計。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器（包括經(jīng)出廠校正的激光驅動器）、IR光電探測器和環(huán)境光傳感器整合在一個窄小輕薄的0.6mm封裝內。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大，比市場上同類最小的三合一（IR發(fā)射器+IR探測器+環(huán)境光傳感器）模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高，且體積也比同類器件小64%。

就在手機制造商擴大智能手機供應以應對不斷變化的市場經(jīng)濟形勢之際，艾邁斯半導體開始進入這一新興市場領域。通過在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能，TMD2755有助于手機制造商增加可視顯示面積與機身尺寸之間的比例，這是提升中端市場智能手機消費者吸引力的關鍵因素。

在這個市場細分領域中，窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見特點就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對于顯示屏與手機邊緣之間的間隙小于1mm，且由于傳感器深嵌導致“大空氣間隙”解決方案的智能手機，TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測器設計，傳感器解決方案可遠離觸摸屏玻片，且只需要在玻片中預留一個窄縫空間即可實現(xiàn)光學操作。該器件具有強大的紅外光串擾補償功能，而且通過補償傳感器可以在反射強烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線環(huán)境下，它還可以在深色玻璃蓋板后進行精確穩(wěn)定的環(huán)境光測量。TMD2755無需使用光導管和墊高板，并且相比2個分離的傳感器，降低了材料清單總成本，因此是一個經(jīng)濟高效的解決方案。此外，手機制造商可利用TMD2755滿足不同手機型號對光學傳感器方案的要求，降低開發(fā)成本和難度的同時最大限度減少庫存中存貨單位的數(shù)量。

艾邁斯半導體集成光學傳感器業(yè)務線戰(zhàn)略市場營銷總監(jiān)Jian Liu表示：“如今，領先的智能手機制造商開始通過增加手機功能和提高手機性能來擴大其在中端市場的份額。TMD2755采用窄小封裝，并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能，旨在提供符合大空氣間隙設計要求的高性價比產(chǎn)品，同時優(yōu)化窄邊框手機的屏占比?！?/p>