那些消失了的手機處理器

如果你現(xiàn)在想要在市面上買一臺手機，在處理器方面，你基本沒有太多選擇。iOS 陣營，只有蘋果自產(chǎn)自銷。換到 Android 陣營，高通基本占據(jù)了半壁江山，覆蓋了高中低端的產(chǎn)品。其他基本上就只能在海思，聯(lián)發(fā)科和三星之中選擇。不過，如果我們將時光往前推移多幾年，手機 SoC 的廠家可不止這些，各家的芯片打得有來有回，今天我們就來介紹一下，曾經(jīng)那些比較知名，但現(xiàn)在已經(jīng)退場的手機 SoC 玩家吧。

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德州儀器

盡管現(xiàn)在手機的處理器已經(jīng)看不到德州儀器的身影，不過它曾經(jīng)在移動芯片的地位，絲毫不弱于今天的高通驍龍。在移動芯片方面，德州儀器可以說是老玩家了。早在 2003 年，德州儀器就已經(jīng)推出了第一代移動終端處理器 OMAP 1，后續(xù)推出的芯片，兼容了Windows CE、Palm、SymbianS60、Windows Mobile主流移動操作系統(tǒng)。

到了 Android 時期，德州儀器繼承了它在移動設備的影響力。旗下的OMAP3系和OMAP4系處理器，出現(xiàn)在了不少早期的 Android 機器之上。其中OMAP36系SoC采用了45nm的制造工藝，OMAP 3640主頻更提升至1GHz，可以說是當時的性能標桿。隨后的OMAP4系，更是延續(xù)了扎實的做工和強悍的性能，與同時期的高通，三星拼殺而不落下風。不過在2012年，德州儀器卻突然宣布退出移動處理器市場，讓不少用戶為之扼腕。

總體而言，德州儀器的退場并非毫無先兆，在當時手機比拼核心，跑分的時候，德州儀器仍然一直堅守穩(wěn)定，高效的設計。在當時越來越注重跑分，游戲的趨勢下，顯得不那么入流。而且即便市面上已經(jīng)出現(xiàn)不少 4 核 SoC 了，德州儀器還是堅持雙核的設計，當時 OMAP５ 采用雙核 A15 的設計，想要打敗當時主流的 4 核 A9，結(jié)果因為功耗問題最終還是失敗了。

另外，德州儀器在基帶技術的缺失，導致它長時間只能采用外掛基帶的方式，給廠家?guī)砹祟~外的生產(chǎn)成本和設計難度，最終被“買基帶送處理器”的高通趕上，并在 2012 年 9 月黯然退場。

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英偉達

英偉達在消費級顯卡領域自然是人盡皆知，英偉達移動芯片的第一代試水之作 Tegra APX 2500 在 2008 年發(fā)布，被用到了微軟的 Zune HD 和三星 M1 播放器之上。

到了 2010 年，英偉達正式發(fā)布了下一款移動處理器，Tegra 2，它還是全球首款雙核處理器，采用兩個 A9 芯片的設計，并且內(nèi)置有Geforce GPU，性能躍居當時的移動處理器前列，不僅拉攏了一部分手機廠商，它也成為當時平板電腦最主流的處理器。根據(jù) Strategy Analytics 市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2011 年 Tegra 2 在 Android 平板電腦的市場份額約為 34.4% ，成績可謂相當不錯。

伴隨著Tegra 2的火熱態(tài)勢，英偉達繼續(xù)發(fā)布了首款 4 核移動處理器 Tegra 3，Tegra 3 不僅在跑分領先，而且將之前缺失的NEON模塊加了回去，提升了視頻解碼性能。下一代新品 Tegra 4，由小米手機 3 首先搭載，當年小米手機 3 發(fā)布會時，老黃親自到發(fā)布會站臺的一幕想必讓不少人印象深刻。

不過英偉達自Tegra４之后，搭載的手機數(shù)量有所下降，一方面是功耗控制不佳，Tegra 4 為了追趕性能，采用了 4 核 A15，功耗和發(fā)熱不小，面臨著降頻的危機，還被稱作“高分低能”。另一方面，Tegra 芯片的小問題不斷，當年搭載了 Tegra 3 的 HTC One X 就是一個典型的例子，出現(xiàn)了不少花屏跟無法喚醒的情形，也是導致后面廠家不敢用的原因之一。另外，Tegra 同樣也面臨著基帶的問題，給廠家增加了額外的成本，所以后面英偉達也痛定思痛，轉(zhuǎn)向搞游戲主機和車載芯片去了。

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英特爾

移動市場的迅猛發(fā)展，英特爾自然不想錯過這一塊大蛋糕。英特爾搞移動處理器可謂源遠流長，早期的 Xscale，就采用了 ARM 架構，并被當時的黑莓，Palm　Treo 和摩托羅拉 Q 用過。

不過英特爾早在 2006 年就把自家的 ARM 技術和生產(chǎn)線轉(zhuǎn)手給了Marvell。所以才有了把 X86 架構搬到移動平臺的想法，代表作即是凌動（Atom）低功耗處理器，為了解決基帶的問題，英特爾在當時還收購了英飛凌的無線業(yè)務部門。

不過 X86 處理器要在移動平臺運行，廠家就必須額外花心思解決兼容性問題，就如同現(xiàn)在的 ARM 架構 Windows 本。在當時 ARM 架構已經(jīng)基本統(tǒng)一移動市場的情況下，英特爾此舉無疑是步履維艱，用該芯片的也主要是電腦廠家，比如聯(lián)想 K900 和華碩的 ZenFone 系列。最終英特爾也基本放棄手機市場，隨著將移動芯片業(yè)務交給展訊，也就漸漸沒了下文。

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意法愛立信

意法愛立信成立于 2009 年，由瑞典愛立信和法國的意法半導體各持股 50%。

雖然上市的產(chǎn)品只有兩款，但是意法愛立信研發(fā)的 SoC 也用到一部分 Android 機型上，因為性能一般，處在雙核處理器的底端，又被戲稱為瘸腿雙核。后面因公司持續(xù)虧損，找不到投資人接盤，最終于 2013 年正式退出歷史舞臺。

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小米澎湃

國內(nèi)自制移動芯片的廠家，真正成功搭載到手機上的，除了海思，紫光以外。小米在 2014 年宣布投資大唐電信旗下的聯(lián)芯科技，并合作研發(fā)出了聯(lián)芯 LC1860C，被用到當時的紅米 2A 之上。

隨后于 2017 年亮相的澎湃 S1，由小米的獨資企業(yè)，松果電子科技有限公司所研發(fā)。它被用到了小米 5C 上，包含了 4 個 2.2GHz 與四個 1.4GHz 的 A53 內(nèi)核，GPU 是 Mali-T860。不過其 28nm 的制程導致發(fā)熱量較大，綜合表現(xiàn)不僅落后于同時期的驍龍 625，也不及麒麟 655。因為這樣的表現(xiàn)，澎湃處理器在最近這幾年也沒有什么消息，續(xù)作澎湃 S2 也沒了下文，小米的王騰曾說過松果還在研發(fā)，后續(xù)如何我們也只能繼續(xù)觀望了。

當然，除了上面提到的，還有比如美滿電子，博通，聯(lián)芯都曾推出過手機的芯片，不過因為影響力相對較小，我們這里就暫時不列舉了。