高通宣布與華為達(dá)成專利和解，將獲得 18 億美元的追補(bǔ)款
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7 月 30 日消息 路透社消息，得益于 5G 芯片的銷售以及與華為技術(shù)有限公司達(dá)成專利和解，高通公司周三預(yù)測(cè)第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202007/416419.htm高通公司股價(jià)在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，高通將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。高通表示，盡管華為仍被禁止購(gòu)買高通芯片，但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。
高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，這也讓高通恢復(fù)向蘋果出售芯片。
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