MEMS,半導體后又一個大風口
敏芯股份(688286)即將科創(chuàng)板上市,賽微電子(300456)已經(jīng)成為全球領先的MEMS代工企業(yè),華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領域頭部創(chuàng)投機構,也都早早布局MEMS領域重點企業(yè)……
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202008/416553.htm集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進,而傳感器、執(zhí)行器等元器件,也憑借MEMS技術,向著小型化、微型化演進,以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。
但在MEMS領域,中國企業(yè)整體實力偏弱,競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業(yè),在全球頭部企業(yè)中,真正掌握核心技術的中國企業(yè),少之又少……
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