臺(tái)積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營(yíng)收同比大增 最高接近80%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果等公司代工芯片的臺(tái)積電,近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn),這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張,眾多廠商還在排隊(duì)等待。先進(jìn)的工藝也為臺(tái)積電贏得了大量的代工訂單,他們今年前7個(gè)月的營(yíng)收,同比均大幅增長(zhǎng),最高的2月份達(dá)到了53.4%。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202008/417006.htm臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,今年的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng),也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營(yíng)收同比大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示,臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,7月份的營(yíng)收同比均大幅增加。
外媒報(bào)道中所提到的3家臺(tái)積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商,分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集團(tuán)旗下的公司,產(chǎn)品主要是半導(dǎo)體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件,他們?cè)?月份營(yíng)收9.74億新臺(tái)幣,折合約3310萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)79.6%,環(huán)比增長(zhǎng)2.6%。
弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍?cè)O(shè)備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等,其在7月份營(yíng)收2.23億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)36.8%。
家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商,在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,7月份的營(yíng)收達(dá)到了2.15億新臺(tái)幣,前7個(gè)月的營(yíng)收達(dá)到了14.5億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)16.3%。
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