Intel宣布全新混合結(jié)合封裝:凸點(diǎn)密度猛增25倍
在Intel的六大技術(shù)支柱中,封裝技術(shù)和制程工藝并列,是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ),這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進(jìn)封裝技術(shù),包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202008/417173.htmIntel又宣布了全新的“混合結(jié)合”(Hybrid Bonding),可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”(thermocompression bonding)。
據(jù)介紹,混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距(Pitch),提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.05皮焦耳)。
Intel目前的3D Foveros立體封裝技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)50微米左右的凸點(diǎn)間距,每平方毫米集成大約400個凸點(diǎn),而應(yīng)用新的混合結(jié)合技術(shù),不但凸點(diǎn)間距能縮小到1/5,每平方毫米的凸點(diǎn)數(shù)量也能超過1萬,增加足足25倍。
采用混合結(jié)合封裝技術(shù)的測試芯片已在2020年第二季度流片,但是Intel沒有披露未來會在什么產(chǎn)品上商用。
Foveros封裝的Lakefield
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