很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務商，但鮮有人知，在半導體制造領域，IBM也曾是領跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產(chǎn)線。隨后在2002年，IBM又建成了全球最先進的300mm生產(chǎn)線。數(shù)據(jù)顯示，2003年，IBM的晶圓代工業(yè)務憑借6.3%的市場份額曾擠進世界前三強，僅次于臺積電和聯(lián)電，IBM在半導體領域一時風光無兩。然而，時過境遷，美國擔心的事情正在發(fā)生——IBM也開始在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)尋求亞洲廠商代工，至此連同AMD和英特爾在內的美國三大芯片巨頭都開始依賴亞洲芯片代工廠。

1、IBM發(fā)布最新處理器芯片，代工從美企轉向三星

據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間8月17日，IBM發(fā)布了一款用于新型數(shù)據(jù)中心的處理器芯片——Power10，這款芯片由三星電子生產(chǎn)，采用7nm EUV（極紫外光刻）工藝，其性能將是上一代的3倍。據(jù)悉，Power系列是IBM面向企業(yè)級用戶推出的高性能處理器芯片，最早由IBM自己生產(chǎn)，然后交給格芯負責代工，后者是一家位于美國的半導體晶圓代工廠商，也是世界第三大晶圓代工廠，現(xiàn)在再交給三星電子。

開頭提到，既然IBM擁有半導體制造部門，曾在半導體制造領域占據(jù)一席之地，那么為何今天會依賴外部市場代工呢？IBM是如何走到這一步？

當初，IBM建立晶圓工廠的目的是為自家產(chǎn)品提供生產(chǎn)服務，幫市場代工不是主要考慮。但是，由于英特爾的強勢競爭，IBM的處理器產(chǎn)品在市場逐漸邊緣化，導致IBM銷售的處理器數(shù)量很難填補工廠的龐大產(chǎn)能，這意味著制造均攤的成本大幅增加。半導體制造是個需要時刻保持更新的行業(yè)，生產(chǎn)工藝每數(shù)年升級一次，動輒耗資數(shù)十億美元，如果沒有大量出貨，那么很難負擔制造成本。

隨著制造成本增加，IBM逐漸減少對半導體制造部門的投資。根據(jù)Gartner市調公司的調查數(shù)據(jù)顯示，2004年，IBM公司在半導體制造領域以10億美元的資本支出位列全球第11位；到2010年，這一排名已跌出20名開外。

同時，研發(fā)和生產(chǎn)投資跟不上使IBM的生產(chǎn)工藝落后市場，產(chǎn)品競爭力不足。2010年，POWER處理器第7代所用的生產(chǎn)工藝是45nm，同時期最先進的已跨入32nm工藝時代。由于達不到經(jīng)濟規(guī)模效應，芯片制造部門成為IBM的"包袱"。2013年，半導體制造部門占IBM營收為1.4%，但該部門每年虧損最多達到15億美元。

IBM只能選擇將該業(yè)務剝離出去，來改善IBM的盈利能力。2014年10月，IBM宣布將旗下全球半導體制造業(yè)務出售給格芯，把業(yè)務重點放在核心的芯片設計和系統(tǒng)創(chuàng)新上。

2、此消彼長：亞洲代工廠崛起，美國半導體制造"式微"

除IBM外，AMD和英特爾也選擇將高端芯片業(yè)務交由亞洲廠商代工。2018年8月，由于格芯制程工藝落后，其最大客戶AMD宣布采用7nm制程工藝的處理器和芯片，全部交由臺積電代工；2019年，英特爾將部分14nm訂單外包給三星生產(chǎn)；2020年7月，英特爾與臺積電達成協(xié)議，從2021年采用臺積電的6nm制程工藝量產(chǎn)處理器或顯卡。這三大美國半導體供應商都有一個相同的特征——曾經(jīng)或現(xiàn)在居于全球最大半導體芯片制造商隊列。

在這樣的背景下，美國越來越擔心半導體制造業(yè)務過分依賴外部市場，可能存在風險，尤其是疫情沖擊全球供應鏈，更加劇這種擔憂。最近，美國就計劃重振本土半導體行業(yè)，在6月提出相關法案斥資370億美元（約合2600億元人民幣）用于擴大本土研究和制造業(yè)務。那么，為什么美國會在半導體制造領域"式微"、對亞洲的代工廠越來越依賴呢？

美國是半導體芯片的發(fā)源地，在經(jīng)歷了成熟的發(fā)展階段后，美國芯片企業(yè)認為半導體制造業(yè)務投入成本高昂、技術開發(fā)周期快，于是考慮將重心放在芯片設計這個高附加值的環(huán)節(jié)。1990年代，美國涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的Fabless企業(yè)，即只負責芯片的電路設計與銷售的企業(yè)。

隨著后來經(jīng)濟全球化進程加快、國際分工理念廣泛得到認同，美國一些IDM（集芯片設計、制造、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)于一身的運營模式）企業(yè)逐漸將芯片制造部門剝離出去，轉型成為Fabless企業(yè)，就如今天文章的主人公IBM類似，這推動了美國芯片制造業(yè)務大量向亞洲區(qū)域轉移。

上文提到過，半導體制造部門具有很高的資金和技術壁壘，需要持續(xù)研發(fā)更優(yōu)的生產(chǎn)工藝和投入巨資改良生產(chǎn)線，這種行業(yè)特點容易造成強者愈強的局面。亞洲地區(qū)的半導體企業(yè)專注晶圓代工環(huán)節(jié)，并緊貼市場需求變化，這意味著它們的生產(chǎn)線迭代速度能夠保持行業(yè)最快。伴隨著時間的推進，亞洲地區(qū)逐漸發(fā)展出最成熟的半導體制造業(yè)務，并涌現(xiàn)了一批高端代工企業(yè)，如臺積電、聯(lián)電、中芯國際等。

此消彼長，不進則退，隨著亞洲的先進制程工藝水平不斷提高，美國芯片制造與之的差距也在拉大，而且趨勢是越來越難跟上，如今美國在全球芯片制造的占比也大幅下降。英國《金融時報》指出，目前全球僅有12%的芯片在美國制造。

不難看到，雖然美國還是全球半導體行業(yè)的霸主，但在芯片制造領域已然面臨巨大的挑戰(zhàn)，隨時還可能被甩到更后，也因此當前美國正出臺各種扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)的政策，以試圖扭轉這種局面，而全球半導體芯片制造格局或有可能迎來新的變化。