中科院微電子研究所將助推粵芯半導(dǎo)體先進(jìn)光刻工藝研發(fā)

近日，廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院計(jì)算光刻研發(fā)中心主任、國(guó)家級(jí)高端技術(shù)人才專家、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員韋亞一與研究員粟雅娟蒞臨粵芯半導(dǎo)體。

2020年突如其來(lái)的新冠肺炎疫情正在以前所未有之勢(shì)改變著人們的生活和工作方式，并對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成了一定的沖擊。新一代信息技術(shù)在疫情防控中發(fā)揮重要作用，這也使得信息行業(yè)的基石—芯片產(chǎn)業(yè)再一次被聚焦在全國(guó)人民的聚光燈下。我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求龐大,但整體技術(shù)、制造工藝與國(guó)外差距較大, 掌握國(guó)際先進(jìn)制造技術(shù)的重要性不言而喻。

面對(duì)快速發(fā)展的芯片市場(chǎng)，粵芯半導(dǎo)體在加快釋放產(chǎn)能的同時(shí)，也將在先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)上持續(xù)加碼投入。光刻作為先進(jìn)制程的卡脖子關(guān)口，需要優(yōu)先攻克。在這次合作調(diào)研上，韋教授從當(dāng)前集成電路制造的光刻工藝需求出發(fā)，詳細(xì)介紹和分析了當(dāng)前光刻工藝的發(fā)展趨勢(shì)，系統(tǒng)性地對(duì)光刻工藝模塊的關(guān)鍵要素、銜接關(guān)系進(jìn)行了梳理，結(jié)合粵芯半導(dǎo)體當(dāng)前技術(shù)節(jié)點(diǎn)的特征，厘清了工藝中可能遇到的問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)，并給出相應(yīng)的技術(shù)解決方案。在座談會(huì)上，粵芯半導(dǎo)體光刻工程師們還不忘就晶圓廠在實(shí)際的生產(chǎn)工藝研發(fā)過(guò)程中所遇到的問(wèn)題與韋教授一行進(jìn)行了面對(duì)面的深入交流，學(xué)術(shù)交流氛圍濃厚。

此次中科院微電子研究所與粵芯半導(dǎo)體的產(chǎn)學(xué)研合作對(duì)粵芯、粵芯人來(lái)說(shuō)都是一種極大的鼓舞。在未來(lái)，粵芯半導(dǎo)體將加速推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展貢獻(xiàn)一份粵芯力量！