前進(jìn)號(hào)角已吹響 通用型AI芯片引領(lǐng)新一輪熱潮

目前消費(fèi)類智能產(chǎn)品大量采用大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)，芯片作為重要的硬件載體，承擔(dān)了“讓智能產(chǎn)品發(fā)揮作用”的突出功能。

在人工智能領(lǐng)域，通用AI芯片被業(yè)內(nèi)人士視為AI芯片“王冠上的明珠”。近幾年，針對(duì)專用型芯片的研發(fā)尚未促成AI芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，通信型芯片在芯片市場(chǎng)占據(jù)著重要位置。繼2017年國(guó)務(wù)院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》又吹響了AI芯片前進(jìn)的號(hào)角。

　　從需求端看，中國(guó)是全球大的芯片市場(chǎng)，每年進(jìn)口芯片的金額達(dá)到千億美金級(jí)別。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)、美洲已經(jīng)成全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場(chǎng)，規(guī)模占比分別為32%、22%。由此可以看出，中國(guó)已經(jīng)成為帶動(dòng)全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br/>

　　在巨大市場(chǎng)需求的推動(dòng)之下，企業(yè)研制芯片新品、擴(kuò)展系統(tǒng)的步伐不斷加快，一系列產(chǎn)品的功能得以提升。AI芯片是專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，也被業(yè)界稱為AI產(chǎn)業(yè)的“發(fā)動(dòng)引擎”。其中，邊緣端AI芯片主要應(yīng)用于嵌入式、移動(dòng)終端等領(lǐng)域，如攝像頭、工控設(shè)、智能手機(jī)、邊緣服務(wù)器等，此類芯片一般功耗低、體積小。

　　9月9日，地平線“釋放?芯效能”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)于深圳舉辦，宣布推出全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺(tái)，即地平線旭日3。據(jù)悉，旭日3系列采用16nm先進(jìn)工藝，提供AI計(jì)算能力，在2.5W的典型功耗下，能夠達(dá)到等效5TOPS的標(biāo)準(zhǔn)算力，同時(shí)提供接口、編解碼能力、ISP效果，以此更好地滿足客戶不同產(chǎn)品類型的開(kāi)發(fā)需要。

　　近日，稻源科技發(fā)布一款頂級(jí)類視覺(jué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI芯片——DN6181。該芯片只有米粒大小，但是每秒?yún)s可以完成1900億次運(yùn)算，DN6181也是全球首枚能取得如此出色成績(jī)的AI處理器。該成果的取得，也從一定層面表明國(guó)產(chǎn)芯片正在加快崛起。

　　綜合來(lái)看，目前超低功耗人工智能芯片市場(chǎng)仍然處于起步階段，但是隨著未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)和下一代智能設(shè)備的技術(shù)演進(jìn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)其市場(chǎng)熱度會(huì)逐步攀升。目前，從事超低功耗人工智能芯片開(kāi)發(fā)的主要初創(chuàng)公司，但是未來(lái)超低功耗人工智能芯片的下一代領(lǐng)跑者很可能就出現(xiàn)在這些初創(chuàng)公司中。

　　據(jù)全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，邊緣AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元，云AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到119億美元，邊緣AI芯片組市場(chǎng)將超過(guò)云AI芯片組市場(chǎng)。

　　在今年年中胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2020胡潤(rùn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營(yíng)企業(yè)》榜單中，按照企業(yè)市值或估值列出了中國(guó)10強(qiáng)本土芯片設(shè)計(jì)民營(yíng)企業(yè)，分別為：韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓盛微電子、君正集成電路、圣邦微電子、比特大陸、瑞芯微、晶晨半導(dǎo)體、地平線、寒武紀(jì)科技。11家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中地平線、比特大陸、寒武紀(jì)科技3家都是AI芯片公司，占據(jù)了將近1/3的比重，足見(jiàn)AI芯片發(fā)展的重要性。

　　根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，人工智能芯片設(shè)計(jì)可以分為云推理、云訓(xùn)練、終端推理三部分。AI芯片目前有3種主流技術(shù)路線，分別為GPU、ASIC以及FPGA。有分析人士指出，目前，GPU已經(jīng)發(fā)展到較為成熟的階段。微軟、百度、Google、Facebook等公司都在使用GPU分析視頻、圖片和音頻文件，在無(wú)人駕駛技術(shù)上也用到很多GPU芯片。細(xì)分市場(chǎng)需求確定后，以TPU(谷歌采用的TPU芯片架構(gòu))為代表的ASIC定制化芯片，將在確定性執(zhí)行模型的應(yīng)用需求中發(fā)揮一定的作用。

　　2020年，在政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等共同推動(dòng)之下，AI芯片研制、技術(shù)創(chuàng)新方面或?qū)鱽?lái)更好消息。