麒麟9000芯片公布：5nm制程，集成150億+晶體管
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時(shí)間：2020-10-23
來(lái)源：《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》
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22日訊，華為Mate 40系列全球線上發(fā)布會(huì)舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹，手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，以高能，突破可能。領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級(jí)，功耗大幅降低。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202010/419552.htm
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