海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高

全球布局策略效果顯現(xiàn)，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)（2020 年第三季度財(cái)報(bào)摘要）：

• 三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣67.9億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣187.6億元，前三季度累計(jì)收入創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎(chǔ)上，考慮收入確認(rèn)的會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變更，三季度和前三季度累計(jì)收入同比增長(zhǎng)分別為 11.2%和33.0%（見備注）。

• 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣14.8億元，前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣36.3億元，同比分別增長(zhǎng)171.3%和166.6%。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.9億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.9億元。前三季度累計(jì)扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣20.0億元，累計(jì)自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣16.3億元。

• 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.0億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣7.6億元，同創(chuàng)同期歷史新高。

• 三季度每股收益為0.25元，2019年同期為0.05元。前三季度累計(jì)每股收益為0.48 元，而2019年同期為-0.11 元。

注：為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)效率，報(bào)告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購(gòu)銷業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過(guò)程中，不再對(duì)產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報(bào)告期對(duì)該部分收入依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使三季度及前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與營(yíng)業(yè)成本均下降10.5億元及27.8億元，對(duì)報(bào)告期凈利潤(rùn)未產(chǎn)生影響。假設(shè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本中于三季度及前三季度累計(jì)以總額法列示上述10.5億元及 27.8億元（依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示），則三季度與前三季度累計(jì)營(yíng)收分別為78.4億元及215.4 億元，相比去年同期分別增長(zhǎng)11.2%和33.0%。

上海2020年10月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣67.9億元，凈利潤(rùn)人民幣4.0億元，收入穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)提升。至此，長(zhǎng)電科技2020前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣187.6億元，凈利潤(rùn)人民幣7.6億元，收入和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。

2020 年下半年以來(lái)，長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略，進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作，各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官鄭力先生表示：“通過(guò)深化海內(nèi)外制造基地的資源整合，加速面向5G，高性能計(jì)算以及高端存儲(chǔ)等應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力得到進(jìn)一步提升。2020年第三季度，長(zhǎng)電科技海外各工廠的盈利水準(zhǔn)提升顯著，反映了公司管理水平向國(guó)際化、專業(yè)化方向持續(xù)提高?！?/p>

隨著半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，先進(jìn)的集成電路成品制造封測(cè)技術(shù)對(duì)芯片高密度集成起到關(guān)鍵作用。長(zhǎng)電科技將把握市場(chǎng)機(jī)遇，繼續(xù)夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司和全球集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。