新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺(tái)，將SoC設(shè)計(jì)體系提升到新高度

重點(diǎn)： 

• 芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級(jí)，推動(dòng)著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升 

• 新思科技的硅生命周期管理平臺(tái)（SLM）通過(guò)分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，優(yōu)化硅片生命周期的所有階段 

• 對(duì)于數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來(lái)數(shù)十億美元的潛在財(cái)務(wù)收益 

• 基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長(zhǎng)期制造密切合作，這一新平臺(tái)未來(lái)潛能巨大

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼： SNPS）近日正式推出業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動(dòng)的硅生命周期管理（SLM）平臺(tái)，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)SoC從設(shè)計(jì)階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化，此舉旨在擴(kuò)大公司在整個(gè)設(shè)計(jì)生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。SLM平臺(tái)與新思科技市場(chǎng)領(lǐng)先的Fusion Design（融合設(shè)計(jì)）工具緊密結(jié)合，將在整個(gè)芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團(tuán)隊(duì)及其客戶帶來(lái)全新高度的視角，提升其在設(shè)備和系統(tǒng)生命周期的每個(gè)階段實(shí)現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。 

“與當(dāng)今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在有機(jī)會(huì)進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)性數(shù)據(jù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)電子價(jià)值鏈的高效率，包括在系統(tǒng)級(jí)部署階段，”新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi表示，“基于我們?cè)贗C設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心專(zhuān)業(yè)知識(shí)，新思科技SLM平臺(tái)可帶來(lái)一系列改變行業(yè)游戲規(guī)則的優(yōu)化功能，并可將其擴(kuò)展到IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和部署的整個(gè)生命周期?！?/p>

當(dāng)今電子系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外，對(duì)任何類(lèi)型性能下降的容忍度很低，同時(shí)需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來(lái)解決硅基系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、運(yùn)行和維護(hù)問(wèn)題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在性能和功率方面的改進(jìn)將帶來(lái)數(shù)十億美元的潛在收益和成本節(jié)省。要實(shí)現(xiàn)如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開(kāi)發(fā)到部署整個(gè)生命周期的每個(gè)階段，從而確保始終獲得最佳結(jié)果。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示：“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問(wèn)題涉及數(shù)十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來(lái)研究IC設(shè)計(jì)、制造和使用的整個(gè)過(guò)程。能夠訪問(wèn)設(shè)備在整個(gè)芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行針對(duì)性分析以實(shí)現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化，將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導(dǎo)體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑?！?/p>

此次發(fā)布的新思科技SLM平臺(tái)包含針對(duì)未來(lái)兩年的完整創(chuàng)新路線圖，基于兩個(gè)基本原則：盡可能多地收集與每個(gè)芯片相關(guān)的有用數(shù)據(jù)，并在其整個(gè)生命周期中對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以獲得用于改進(jìn)芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動(dòng)的可操作見(jiàn)解。第一個(gè)原則的實(shí)現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測(cè)試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù)，通過(guò)嵌入在每個(gè)芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運(yùn)行，并在廣泛的環(huán)境和條件下測(cè)量目標(biāo)活動(dòng)。第二個(gè)原則是應(yīng)用目標(biāo)分析引擎對(duì)可用的芯片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生命周期各個(gè)階段的優(yōu)化，包括從設(shè)計(jì)實(shí)施到制造、生產(chǎn)測(cè)試、調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)最終運(yùn)行等全部流程。

關(guān)于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾?lài)的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來(lái)越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無(wú)論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)人員，還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。