國(guó)產(chǎn)化率低于3%的光通信激光器

我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很強(qiáng)大了，特別是在下游市場(chǎng)和終端設(shè)備領(lǐng)域。

從整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，在下游光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)（華為中興烽火等）占領(lǐng)一半市場(chǎng)份額；中游光通信模塊領(lǐng)域，中國(guó)約占全球30%市場(chǎng)份額。

但如同半導(dǎo)體一樣，上游的核心高端器件和芯片，真正能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)的，還是寥寥無(wú)幾。特別是25G及以上的高端激光器芯片方面，我們的國(guó)產(chǎn)化率不超過5%，電芯片國(guó)產(chǎn)化率更是幾乎為0。

“大而不強(qiáng)” ，核心短板突出等問題，也是光通信領(lǐng)域必須面對(duì)的。

本文匯總國(guó)內(nèi)目前主流的涉及光通信芯片的廠商，主要針對(duì)光通信激光器芯片，包括FP、DFB、EML、VCSEL（暫未考慮3D傳感VCSEL）等，另外，不涵蓋光通信探測(cè)器芯片和電芯片廠商，將會(huì)另行統(tǒng)計(jì)。