基本半導體主辦首屆汽車級碳化硅模塊與電機控制器技術閉門會圓滿落幕

11月21日，在中歐第三代半導體產業(yè)高峰論壇期間，基本半導體同期主辦碳化硅功率器件技術交流會、汽車級碳化硅模塊與電機控制技術閉門會系列活動，為業(yè)內搭建交流合作的專業(yè)平臺。

閉門會上，基本半導體邀請了一汽集團、北汽集團、上汽集團、廣汽集團、長城汽車、小鵬汽車、豐田汽車、電裝中國、大陸汽車、上海保隆、清華大學等國內外整車廠和電機控制器Tier1的企業(yè)代表、高校教授、投資專家等專業(yè)人士，圍繞汽車行業(yè)對碳化硅模塊的技術需求和在碳化硅電機控制器開發(fā)方面遇到的問題及其解決方案進行探討，以推進碳化硅模塊的測試、驗證和產業(yè)化應用。

基本半導體技術營銷總監(jiān)魏煒在《碳化硅MOSFET模塊的幾個關鍵技術點》的主題分享中，針對Lead frame 焊接技術、銀燒結技術、Si3N4陶瓷的應用及雜散電感這四個對碳化硅模塊性能發(fā)揮最為關鍵的影響要素進行了深入的技術剖析，引發(fā)了現場的熱烈討論。

會上，與會嘉賓從關鍵技術研發(fā)、產業(yè)化進程、市場需求前景等方面深入探討了碳化硅功率模塊應用于新能源汽車所面臨的機遇與挑戰(zhàn)，同時就各自在車用碳化硅方面的探索和布局、電機控制器應用碳化硅的重點難點及挑戰(zhàn)與風險等多個話題進行了交流研討。大家表示期待與基本半導體和青銅劍技術攜手發(fā)揮產業(yè)鏈上下游技術與需求聯動的整體優(yōu)勢，共同建設產業(yè)化生態(tài)體系，推動新能源汽車行業(yè)發(fā)展，促進經濟社會的全面綠色轉型。

近5年來，我國新能源汽車產銷量連續(xù)居世界首位?！缎履茉雌嚠a業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035）》提出，到2025年新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量20%左右，到2035年純電動汽車成為新銷售車輛的主流。碳化硅功率半導體是推動新能源汽車行業(yè)發(fā)展的重要技術支撐。得益于市場及政策利好，碳化硅功率器件企業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

作為中國第三代半導體領軍企業(yè)，基本半導體將加速碳化硅功率器件，特別是車規(guī)級碳化硅模塊從研發(fā)進入產業(yè)化階段，切實服務新能源汽車行業(yè)發(fā)展。