瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴展其RA4 MCU產(chǎn)品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm^? Cortex^?-M33內(nèi)核，將運行速度提升至100MHz。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能、Arm TrustZone^?技術(shù)、瑞薩安全加密引擎以及可擴展存儲，便于開發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備，適用于低功耗應(yīng)用，如安全、計量、工業(yè)和暖通空調(diào)等。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“自今年10月我們推出RA6M4 MCU產(chǎn)品群以來，我對于瑞薩RA產(chǎn)品家族的迅速擴展感到十分高興。RA6M4的目標(biāo)應(yīng)用要求高性能和高安全性，而RA4M3產(chǎn)品群很好地平衡了性能與功耗，同時具備同等水準(zhǔn)的安全功能。此外，根據(jù)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷創(chuàng)新的需求，客戶可以靈活地擴展存儲空間。”

RA4M3產(chǎn)品群專為兼顧高性能、強大的安全性和更大存儲空間的低功耗IoT應(yīng)用而設(shè)計。新款MCU將TrustZone技術(shù)與瑞薩增強型安全加密引擎相結(jié)合，使客戶能夠在各種IoT設(shè)計中實現(xiàn)安全芯片的功能。安全加密引擎包含多個對稱和非對稱加密加速器、高級密鑰管理、安全的產(chǎn)品生命周期管理、抵抗功耗分析攻擊和篡改檢測功能。

在閃存中運行CoreMark算法時，RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz，在待機模式下功耗低至1.6mA，待機喚醒時間為30μs，這對于長時間在戶外運行的IoT應(yīng)用至關(guān)重要。對于內(nèi)存密集型應(yīng)用，設(shè)計人員可將Quad-SPI和SD卡接口與MCU的片內(nèi)存儲器相結(jié)合以增加存儲容量。后臺運行和閃存塊交換（Flash Bank SWAP）功能非常適合在后臺運行內(nèi)存優(yōu)化的固件更新程序。具有奇偶校驗/ECC功能的大容量片內(nèi)RAM也使RA4M3 MCU成為注重安全的應(yīng)用的理想選擇。RA4M3 MCU還具備多種集成功能以降低BOM成本，包括電容式觸摸感應(yīng)、高達(dá)1MB的片內(nèi)閃存，以及模擬、通信和連接存儲器的外圍設(shè)備。

RA4M3產(chǎn)品群關(guān)鍵特性

●   基于40nm工藝，100MHz運行，采用Arm Cortex-M33內(nèi)核及TrustZone技術(shù)

●   片內(nèi)集成1MB閃存、128KB RAM、8KB數(shù)據(jù)閃存和1KB待機SRAM

●   低功耗，在運行模式下電流為119μA/MHz，待機時電流為1.6mA，喚醒時間30μs

●   閃存后臺運行及閃存塊交換功能

●   電容式觸摸感應(yīng)單元

●   多種接口，包括Quad-SPI和SDHI接口、SSI、全速USB2.0、SCI和SPI/I2C

●   LQFP封裝，涵蓋64引腳到144引腳（也將提供LGA和BGA封裝）

使用 靈活配置軟件包 （FSP）的RA4M3產(chǎn)品群使客戶可以復(fù)用其原有代碼，并與Arm生態(tài)系統(tǒng)和RA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加速復(fù)雜連接功能和安全功能的開發(fā)。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件，為開發(fā)人員提供了設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能，也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴展這些開箱即用的功能。

FSP為使用RA4M3 MCU的開發(fā)項目提供了一系列高效的工具。e2 studio集成開發(fā)環(huán)境提供的開發(fā)平臺，可以支持項目創(chuàng)建管理、選擇與配置模塊、代碼開發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵開發(fā)步驟。FSP通過GUI工具來簡化開發(fā)流程并顯著加速開發(fā)進(jìn)程。

供貨信息

RA4M3 MCU現(xiàn)可從瑞薩全球經(jīng)銷商處購買。