華邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 圖像處理 SoC 實現(xiàn)高性能

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域再次取得令人矚目的成果。

●   清微智能推出最新 TX510 AI 處理器，將華邦 1Gb LPDDR3 芯片整合至單一 SiP

●   在華邦 DRAM 高達 1866Mb/s 帶寬的支持下，TX510 SoC 執(zhí)行速度高達 1.2T（Int8），為生物識別和 3D 感測應(yīng)用立下基準(zhǔn)

清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進的 AI 邊緣計算引擎，并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優(yōu)化。TX510 適用于需要快速圖像檢測和識別的應(yīng)用，包括生物識別、視頻監(jiān)控、智能零售、智能家庭自動化和高級工業(yè)自動化。

華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節(jié)電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應(yīng)用中提供優(yōu)異的速度和精準(zhǔn)度。

TX510 SoC 中實現(xiàn)了創(chuàng)新架構(gòu)：內(nèi)含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和 3D 感應(yīng)引擎。出貨時，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個 14mm x 14mm TFBGA 系統(tǒng)級封裝（SiP）內(nèi)。該 SiP 可實現(xiàn)高達 1.2 TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到 100 毫秒的時間內(nèi)執(zhí)行準(zhǔn)確的人臉識別（錯誤接受率為千萬分之一），且能在不到 50 毫秒的時間內(nèi)將特征與 10 萬個數(shù)據(jù)庫中的面部信息進行比較。芯片的峰值作業(yè)耗電量僅 450mW，在靜態(tài)模式下的耗電量僅 0.01mW。

“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優(yōu)勢?！鼻逦⒅悄苁紫瘓?zhí)行官王博表示，“但同樣重要的是，在我們開發(fā) TX510 時華邦為我們提供了支持和專業(yè)知識，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時，保持高性能和信號完整性?！?/p>

華邦表示：“在與清微智能緊密的技術(shù)合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協(xié)助 TX510 展現(xiàn)出極高性能，為這類型的創(chuàng)新 AI 芯片樹立了新的標(biāo)竿?！?/p>