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迎接后疫情時代,復(fù)旦微電子聚焦AI的技術(shù)機會

作者:復(fù)旦微電子集團 副總工程師 沈磊 時間:2021-01-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202101/422136.htm

1   2020—2021市場評估

2020 年對集成電路產(chǎn)業(yè)來說是不平靜的一年。新冠肺炎疫情的爆發(fā)對行業(yè)造成了一定的沖擊,但也因而催生出了新的業(yè)態(tài)和機遇??v觀對產(chǎn)業(yè)帶來的影響,我們發(fā)現(xiàn)2020 年這一年,來自疫情以及中美關(guān)系等多重因素對我們這個產(chǎn)業(yè)造成的深層次影響也是前所未有的。

疫情初期,由于疫情流控造成的正常產(chǎn)品市場流動停滯,暫歇性產(chǎn)業(yè)停工等給年初的市場和供貨產(chǎn)生了一定影響。但我們也看到在傳統(tǒng)產(chǎn)品市場受阻的同時,一些新型細分型應(yīng)用需求帶動產(chǎn)業(yè)繼續(xù)前行,例如帶動了以測溫芯片為代表的醫(yī)療元器件市場。

到了疫情中后期,云交流在社會的接受度與普及度提高,通信、存儲等電子元器件需求量變大,對信息交互、安全等相關(guān)市場也帶來了積極的影響。

而隨著后疫情時代的到來,人們對于以人工智能()為代表的應(yīng)用依賴度會進一步提升, 將廣泛應(yīng)用在醫(yī)療健康、智慧城市等各種環(huán)境下,幫助人們更好地應(yīng)對包括疫情在內(nèi)的各項挑戰(zhàn)。這些新型應(yīng)用市場給我們產(chǎn)業(yè)帶來新機遇的同時,我們也面臨由于全球性疫情和世界政治和經(jīng)濟多元復(fù)雜形勢給我們產(chǎn)業(yè)造成的包括供應(yīng)鏈保障、新技術(shù)推進、市場產(chǎn)品迭代等困擾,而且這些困擾的消除或平緩并不是朝夕可解,要用韌勁,更要用智慧來應(yīng)對。

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復(fù)旦微電子集團,副總工程師,沈磊

2   復(fù)旦微電子的解決方案

醫(yī)療方面,復(fù)旦微電子國內(nèi)首推 測溫芯片搭載在可穿戴測溫貼上,應(yīng)用在武漢方艙醫(yī)院和全國多個社區(qū),以1 分鐘/ 次的頻率記錄體溫,可連續(xù)工作80 小時,實現(xiàn)多達4800 次的測溫次數(shù),成功解決了病患持續(xù)溫度監(jiān)測方面的難度。

信息安全方面,云時代的到來對信息安全控制提出了極高的要求。復(fù)旦微電子開發(fā)了包括基于國際加密算法標準SM9 等在內(nèi)的多種密碼算法安全實現(xiàn)方案,這些方案可用于網(wǎng)絡(luò)攝像頭的增強身份認證、數(shù)據(jù)傳輸加密等。而復(fù)旦微電子研發(fā)的PUF(物理不可克隆防偽)技術(shù)實現(xiàn)了國內(nèi)首個量產(chǎn)PUF 芯片,結(jié)合區(qū)塊鏈實現(xiàn)了可溯源的唯一性認證平臺(UIVS)。

人工智能方面, 復(fù)旦微電子于2020 年發(fā)布了FMQL45T(簡稱復(fù)微青龍阡陌)和FMQL45T(簡稱復(fù)微青龍筋斗云)兩款重構(gòu)異構(gòu)融合芯片。FMQL45T搭配“復(fù)微阡陌”加速模塊,是國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)的億門級全可編程融合芯片(PSOC);FMQL45AIT 基于“復(fù)微筋斗云”架構(gòu),是國際首款自定義全新架構(gòu)的可重構(gòu)AI 芯片。這兩款芯片可高效賦能諸如幾個毫秒內(nèi)識別目標等端側(cè)人工智能應(yīng)用。

此外,基于上述芯片的復(fù)微智算平臺是一款針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算加速平臺,能提供高算力、低功耗的加速效果,以及軟件與硬件一體化的解決方案。該平臺可靈活提供高達1 ~ 4TOPS 的算力,支持Caffe、TensorFlow、DarkNet 等主流深度學(xué)習(xí)框架上的模型算法。以復(fù)微智算平臺為基礎(chǔ)的智能識別X 光機系統(tǒng)現(xiàn)已在上海地鐵落地使用。通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能檢測系統(tǒng),X 光機可以以極高的速度和精度處理每張圖片,幫助安檢人員在復(fù)雜場景下識別各類物品,極大地提高了安檢效率。

隨著2021 的到來,復(fù)旦微電子將持續(xù)在AI 方向投入研發(fā),聚焦可重構(gòu)人工智能芯片、人工智能編譯器等前沿技術(shù),將帶來更多尖端解決方案,幫助客戶和市場更好地迎接后疫情時代的機遇與挑戰(zhàn)。

(注:本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2021年第1期。)



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