英特爾新CEO堅(jiān)持要在美國造芯片 投資者看衰:太慢了
1月23日消息,英特爾公司新任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)希望公司能重拾昔日作為世界領(lǐng)先芯片制造商的榮耀。他說這同樣是美國的戰(zhàn)略重點(diǎn),期望業(yè)界能夠?qū)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/英特爾">英特爾這種“國家資產(chǎn)”進(jìn)行支持。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202101/422346.htm蓋爾辛格這位行業(yè)資深人士的此番言論與投資者和分析師的觀點(diǎn)產(chǎn)生了對立。投資者和分析師渴望在短期內(nèi)就看到效果,并認(rèn)為當(dāng)前英特爾的利潤率處于首要地位。
“這是一項(xiàng)國家資產(chǎn)。這家公司需要為科技產(chǎn)業(yè)和美國科技的健康發(fā)展負(fù)責(zé)。” 蓋爾辛格對分析師說,他承諾將自行完成英特爾的大部分芯片生產(chǎn)?!昂翢o疑問,這將是一個(gè)幫忙確保英特爾和美國處于技術(shù)領(lǐng)先地位的機(jī)遇?!?/p>
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五,英特爾在紐約股市交易的股票價(jià)格下跌9%,創(chuàng)下去年10月份以來的最大單日跌幅。原因是投資者普遍擔(dān)心英特爾芯片制造業(yè)的復(fù)蘇將需要數(shù)年時(shí)間,并且還需要額外花費(fèi)數(shù)十億美元。一些投資者曾主張英特爾將更多的芯片生產(chǎn)外包給其他公司,后來蓋爾辛格在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露了自己的意圖。
杰弗瑞分析師馬克·里帕西斯(Mark Lipacis)在一份題為《美國芯片制造歷程=再無迅速轉(zhuǎn)機(jī)》的報(bào)告中指出,“追趕是沒把握的嘗試,也是漫長的旅程?!?/p>
英特爾將努力實(shí)現(xiàn)蓋爾辛格的斷言,即該公司能夠趕上并超過目前芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。
隨著全球科技供應(yīng)鏈?zhǔn)艿皆絹碓蕉嗟年P(guān)注,芯片行業(yè)也也趨于復(fù)雜化。雖然許多美國公司仍在自行設(shè)計(jì)先進(jìn)的芯片,但它們已經(jīng)讓臺(tái)積電代為生產(chǎn)芯片。
英特爾是為數(shù)不多幾個(gè)仍保有領(lǐng)先芯片制造能力的芯片公司之一。它仍然在美國生產(chǎn)很多芯片,在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州均設(shè)有工廠。這些芯片為各個(gè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。
如果英特爾如華爾街一些人士所希望的那樣將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,美國將失去一個(gè)重要的先進(jìn)制造業(yè),并將更多關(guān)鍵技術(shù)交給臺(tái)積電。
一些美國國會(huì)議員已經(jīng)開始聽取英特爾和其他美國芯片行業(yè)人士的意見。他們多年來一直主張,讓美國企業(yè)繼續(xù)在國內(nèi)生產(chǎn)芯片的激勵(lì)措施遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
去年一項(xiàng)兩黨議案提出,為在美國本土生產(chǎn)芯片提供500億美元的激勵(lì),這一激勵(lì)金額看似驚人。但臺(tái)積電本月早些時(shí)候說,計(jì)劃今年斥資至多280億美元新建制造工廠和設(shè)備。
“我們從美國政府那里聽到的是,我們需要在美國本土發(fā)展先進(jìn)的微電子技術(shù)和制造業(yè),”英特爾即將離任的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對分析師表示?!拔覀冃枰粋€(gè)美國本土的供應(yīng)鏈?!?/p>
在改善自身制造能力的同時(shí),英特爾可以與臺(tái)積電和其他主要芯片代工廠運(yùn)營商建立技術(shù)合作關(guān)系。臺(tái)積電和三星電子正在籌劃或考慮在美國建廠。
瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)周五在給投資者的報(bào)告中寫道:“這種類型的合作還可以利用美國對本土制造業(yè)的新稅收抵免計(jì)劃,進(jìn)一步創(chuàng)造價(jià)值?!?/p>
去年,拜登提出了一項(xiàng)對“美國制造”抵免10%稅收的計(jì)劃,這一計(jì)劃將涵蓋增加美國國內(nèi)生產(chǎn)、重組或擴(kuò)大制造設(shè)施等項(xiàng)目。
但問題在于,即使是美國政府再激勵(lì)也無法迅速解決英特爾眼前的主要問題:制造芯片的純粹困難。這塊小正方形的硅片是數(shù)十億個(gè)電路開關(guān)或晶體管的大本營。雖然英特爾設(shè)在俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州的工廠每月能生產(chǎn)數(shù)百萬顆芯片,但想可靠地做到這一點(diǎn)已變得越來越困難。而臺(tái)積電作為最大的智能手機(jī)芯片制造商,已經(jīng)在芯片制造領(lǐng)域獲得了更多經(jīng)驗(yàn),取得了長足進(jìn)步。
英特爾高管周四晚些時(shí)候表示,采用英特爾最新生產(chǎn)技術(shù)的7納米制程工藝芯片要到2023年才會(huì)上市。相比之下,蘋果采用臺(tái)積電類似制造技術(shù)量產(chǎn)iPhone芯片已經(jīng)很久了。
瑞杰金融(Raymond James)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)表示,“即使英特爾在7納米制程芯片上取得成功,也仍落后于臺(tái)積電一個(gè)身位?!薄岸椅覀冋J(rèn)為,如果沒有晶體管的領(lǐng)先地位,英特爾就無法推出領(lǐng)先的產(chǎn)品,因?yàn)橹皬奈从羞^例外。這將使英特爾在業(yè)內(nèi)再落后四年時(shí)間。”
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