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瑞薩電子推出RA產(chǎn)品家族全新入門級(jí)RA2E1 MCU產(chǎn)品群以滿足成本敏感與空間受限型應(yīng)用需求

—— 基于32位Arm Cortex-M23內(nèi)核,48款全新RA2E1 MCU包含豐富的內(nèi)存、工作電壓和封裝選項(xiàng)
作者: 時(shí)間:2021-01-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,推出48款全新RA2E1 MCU產(chǎn)品,以擴(kuò)展其32位RA2 MCU產(chǎn)品群。入門級(jí)單芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm? Cortex?-M23內(nèi)核,具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202101/422427.htm

RA2E1 MCU產(chǎn)品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝,如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),提供卓越性能、超低功耗、創(chuàng)新外設(shè)和小型封裝的優(yōu)化組合。這些特點(diǎn)使RA2E1產(chǎn)品群成為在成本敏感及空間受限型應(yīng)用中滿足高性能、低功耗系統(tǒng)需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴(kuò)展的升級(jí)路徑,是瑞薩RA產(chǎn)品家族強(qiáng)大陣容的理想入門級(jí)產(chǎn)品。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken 表示:“RA2E1產(chǎn)品群是RA產(chǎn)品家族的重要擴(kuò)容。新產(chǎn)品可很好地滿足不同領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者需求,為消費(fèi)類產(chǎn)品、家電和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用提供豐富的常用功能與選項(xiàng)。此外,它們還可作為RA2產(chǎn)品家族的入門級(jí)產(chǎn)品,提供無(wú)縫升級(jí)到龐大RA家族產(chǎn)品的軟硬件擴(kuò)展能力?!?/p>

RA2E1 MCU中升級(jí)的低功耗特性覆蓋了所有片上外設(shè)、閃存和SRAM。這些特性可使芯片在整個(gè)溫度和電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最低功耗,并通過(guò)提供多種低功耗模式,最大限度提升不同應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活度。在進(jìn)行功耗基準(zhǔn)測(cè)試時(shí),RA2E1 MCU在1.8V電壓下EEMBC? ULPMarkTM評(píng)測(cè)得分為321,驗(yàn)證了其同類一流的功耗水平?,F(xiàn)在用戶可將運(yùn)行功耗降至接近待機(jī)水平,以延長(zhǎng)電池壽命。

RA2E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

●   48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

●   集成閃存涵蓋32KB至128KB,16KB SRAM

●   支持1.6V - 5.5V工作電壓范圍

●   25-64引腳可選

●   封裝選項(xiàng)包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP(2.14 x 2.27mm)

●   低功耗運(yùn)行:工作模式為100μA/MHz,待機(jī)模式為250nA

●   集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元,無(wú)需外部元器件,降低BOM成本

●   集成高精度(1.0%)內(nèi)部振蕩器、支持100萬(wàn)次擦除/編程循環(huán)的后臺(tái)操作數(shù)據(jù)閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能,縮減系統(tǒng)成本

●   與RA2L1產(chǎn)品群引腳及外圍設(shè)備兼容,實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)便的升級(jí)路徑

RA2E1 MCU還提供IEC60730自檢庫(kù),并具有集成的安全功能,可確認(rèn)MCU是否正常運(yùn)行??蛻艨奢p松利用這些安全功能來(lái)執(zhí)行MCU自診斷。此外,RA2E1還包括AES硬件加速、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲(chǔ)保護(hù)單元,為開(kāi)發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構(gòu)建了基本模塊。

RA2E1產(chǎn)品群搭配易用的 靈活配置軟件包 (FSP),其中包括一流的HAL驅(qū)動(dòng)程序。FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化流程并顯著加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程,同時(shí)也使客戶可以輕松地從原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)。選用RA2E1 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),獲得大量有助于加速產(chǎn)品上市的工具。

瑞薩RA2E1 MCU可與瑞薩模擬和電源產(chǎn)品結(jié)合使用,以創(chuàng)建適用于各類應(yīng)用的綜合解決方案。瑞薩電子已發(fā)布了基于Arm核處理器的“成功產(chǎn)品組合”,適用于RA2E1 MCU低成本、低引腳數(shù)和低功耗等特性。RA2E1開(kāi)發(fā)套件還支持?jǐn)U展規(guī)格的PMOD接口,可以使用PMOD傳感器和PMOD RF連接模塊進(jìn)行快速的模塊化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

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供貨信息

RA2E1 MCU現(xiàn)可從瑞薩全球經(jīng)銷商處購(gòu)買。



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