西門子的 Analog FastSPICE 平臺獲得三星Foundry認(rèn)證，可支持 3nm GAA 工藝技術(shù)設(shè)計

西門子近日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號（AMS）電路驗證工具現(xiàn)可用于三星Foundry 3nm 環(huán)繞柵極 （GAA）工藝技術(shù)。 

通過此次認(rèn)證，客戶能夠盡早使用 Analog FastSPICE? （AFS） 平臺對三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行 AMS 設(shè)計驗證。相比于之前的工藝節(jié)點，三星 3nm GAA 平臺可以縮小硅片總體尺寸、降低功耗并且提升性能。

“三星與西門子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺進(jìn)行設(shè)計。很高興 AFS 平臺能夠通過此次認(rèn)證，讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進(jìn)行早期設(shè)計。”三星電子Foundry設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門子的專業(yè)知識結(jié)合在一起，能夠幫助設(shè)計人員為各種高速增長的市場和應(yīng)用開發(fā)并快速驗證創(chuàng)新型 IC?！?/p>

AFS 平臺現(xiàn)可支持三星Foundry的器件模型和設(shè)計工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺，在驗證模擬、射頻 （RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路方面，實現(xiàn)比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC 驗證解決方案高級副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場提供創(chuàng)新的技術(shù)，以攻克復(fù)雜的 IC 設(shè)計難關(guān)。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶設(shè)計和制造出先進(jìn)的 IC。我們期待與三星Foundry的進(jìn)一步合作，以更先進(jìn)的技術(shù)滿足更多創(chuàng)新應(yīng)用需求。