AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。
 

AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chiplet技術
AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示，AMD的高效能運算與繪圖技術持續(xù)被擴大采用，AMD持續(xù)著為產業(yè)創(chuàng)新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示適配器以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續(xù)為游戲迷與玩家擴展AMD產品與技術的產業(yè)體系。我們產業(yè)的下個創(chuàng)新疆界，是將芯片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力于推動高效能運算的發(fā)展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業(yè)體系中培養(yǎng)的深厚伙伴關系感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。
透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續(xù)鞏固領先業(yè)界的IP和對尖端制程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，采用hybrid bond技術，將AMD創(chuàng)新的chiplet架構與3D堆棧結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與臺積電緊密合作開發(fā)出這項領先業(yè)界的技術，功耗低于現有的3D解決方案，也是全球最具彈性的active-on-active硅晶堆棧技術。
AMD所展示的3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型芯片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。