定了，蘋(píng)果iPhone 15將搭載3nm芯片

業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，蘋(píng)果iPhone手機(jī)預(yù)計(jì)將在2023年改用臺(tái)積電3納米處理器。不過(guò)這也意味著明年即將推出的iPhone 14將無(wú)緣3nm技術(shù)。

此外，爆料指出蘋(píng)果的第二代處理器M2（代號(hào)為“Lobos”和“Palma”的更強(qiáng)大的第三代處理器（或?yàn)? M2 Pro 和 M2 Max）芯片擁有 4 個(gè)晶片，多達(dá) 40 個(gè) CPU 核心。同事下一代 MacBook Air 和未來(lái)的 iPad，可能會(huì)搭載蘋(píng)果第二代處理器的低端版本，代號(hào)為“Staten”。