芯華章宣布朱洪辰出任副總裁,強化技術解決方案的開發(fā)與部署
Joyee Zhu
芯華章科技
驗證工程副總裁
朱洪辰接受任命時表示:
“我非常認同公司提出的下一代集成電路智能設計流程EDA 2.0目標,如何把人工智能、機器學習、云計算等新技術結合在驗證EDA系統(tǒng)中,將是EDA未來發(fā)展的重要方向。非常榮幸能加入芯華章這樣具備強大研發(fā)實力和先進技術理念的公司,我將不遺余力地幫助客戶提高驗證效率,縮短整體研發(fā)周期,并將最先進的市場需求帶給我們的研發(fā)團隊,共同打造出面向未來的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng),為行業(yè)和EDA技術的發(fā)展做出更多貢獻?!?/p>
芯華章創(chuàng)始人、董事長兼CEO王禮賓表示:
“朱洪辰的加盟將為芯華章構建起強大的研發(fā)技術能力,為提供全球化的驗證解決方案打下堅實的基礎。隨著芯華章多款產(chǎn)品即將面世,他深厚的經(jīng)驗、獨到的技術和市場洞察,將為公司下一步技術及業(yè)務的戰(zhàn)略部署帶來獨一無二的價值。”
芯華章成立一年多,目前已經(jīng)集結了一支近300人的全球化精英團隊,其中八成為尖端研發(fā)人員,碩博比例高達80%。核心研發(fā)團隊由全球知名的、具有多年豐富集成電路設計工具研發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)領袖和國際知名專家組成。
未來,芯華章將持續(xù)聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才,以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線,包括:硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真,為合作伙伴提供開創(chuàng)性地芯片驗證解決方案與專家級顧問服務。同時,芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發(fā),以技術革新加速芯片創(chuàng)新效率,讓芯片設計更簡單、更普惠。
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