高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。

高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。

高通發(fā)力PC處理器市場

高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產(chǎn)品包括2018年的驍龍8cx系列處理器，但性能表現(xiàn)平平并未掀起太大的波瀾。隨后，高通又陸續(xù)推出第二代、第三代產(chǎn)品，并與聯(lián)想、三星以及與微軟在Surface X的SQ1和SQ2上的合作，依舊沒起到太好的效果，很多人甚至懷疑Arm處理器在Windows系統(tǒng)下走不通。

但是，蘋果在去年推出M1系列時，基于Arm的處理器提供了革命性的能耗比。蘋果M1的出現(xiàn)，在大家看到Arm處理器在PC領域也能展現(xiàn)出強大實力，也堅定了高通繼續(xù)向前的決心。

據(jù)The Verge報道稱，高通這款新處理器是芯片初創(chuàng)公司Nuvia負責設計，該團隊是三名蘋果前員工于2019年創(chuàng)立，三個人都曾在蘋果A系列芯片部門工作過。高通在今年以14億美元的巨款收購該團隊，用于加強自身Arm架構(gòu)處理器的研發(fā)實力。

值得一提的是，Nuvia雖然是一家年輕的公司但是卻人才濟濟，擁有三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。后兩者2017年以前在蘋果工作、是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

據(jù)了解，蘋果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III領導的團隊包辦，早年在ARM還參與Corex-A8/A15的定義。所以，進入高通麾下后，他或許不僅將幫忙研制ARM多核服務器芯片，也能幫忙調(diào)試優(yōu)化驍龍移動平臺SoC。

NUVIA創(chuàng)立的目標是打造高性能的ARM服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。

當前，高通的芯片大多使用直接從Arm獲得授權(quán)的計算內(nèi)核，而Nuvia的內(nèi)核使用Arm的底層架構(gòu)，但都是定制設計。對高通而言，使用更多定制的核心設計(蘋果也采取了類似舉措)，可能會在短期內(nèi)降低一些Arm的授權(quán)成本。從長期角度講，也更容易轉(zhuǎn)向競爭對手的架構(gòu)。

高通業(yè)務多元化

高通宣布其增長將不再依賴于與任何單一客戶的合作關(guān)系，比如向蘋果出售調(diào)制解調(diào)器芯片。高通目前為蘋果設備提供無線芯片，但預計只會為2023年款iPhone提供20%所需調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果可能會通過其他方式獲取另外80%的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通沒有解釋蘋果其他80%芯片的來源，包括是蘋果自己生產(chǎn)還是來自其他供應商。

隨著蘋果iPhone逐漸采用自研芯片，高通在這方面的業(yè)務份額可能流失。高通拒絕透露其目前營收中有多大比例來自蘋果，但稱其2021年芯片總銷售額為270億美元。高通表示，預計到2024年，其整個芯片業(yè)務(稱為QCT)將至少增長12%。但該公司預計，到2024年底，其與蘋果的業(yè)務占其芯片業(yè)務銷售額的比例將降至“較低的個位數(shù)”。

高通的主營業(yè)務仍是以手機等終端為核心的消費類芯片，但隨著蘋果等公司在自研芯片領域的發(fā)力，外界也開始擔憂高通持續(xù)盈利的能力。但高通表示，對蘋果的供應減少不會對高通業(yè)務造成太大損害。高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，該公司在手機領域的主要戰(zhàn)略是為高端安卓設備提供支持。

其中，高通宣布與四家主要手機廠商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協(xié)議。此外，三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，安卓設備在智能手機市場占比達85%，而在高通2021財年第四財季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

這并不是說蘋果不會使用高通作為供應商，高通總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon稱總有機會在未來向iPhone制造商供應射頻前端芯片。然而，這些潛在銷售并未包括在高通的預測中。

Cristiano Amon自上任起，他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴，并抓住汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場中有更高增長前景的機會。他表示：“高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。除智能手機之外，公司還將在眾多領域具備優(yōu)勢。公司的業(yè)務正在快速多元化，并非依靠單一行業(yè)或單一客戶?！?/p>

“這家公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義?！?/p>

雖然高通最出名的是手機無線芯片和處理器的供應商，但高通表示，它已經(jīng)實現(xiàn)了業(yè)務多元化，目前超過三分之一的銷售額來自驅(qū)動其他類型設備的芯片，如個人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實頭盔。

高通表示其他領域銷售的增長將遠遠抵消對蘋果的銷售損失，其宣布新財務目標和業(yè)績指引，宣布到2024財年：QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)(mid-teens)的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%；智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平；汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元。此外，QTL技術(shù)許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有營收規(guī)模和利潤水平。

根據(jù)高通最新財報，2021財年，公司實現(xiàn)總營收335.66億美元，同比增長43%。QCT半導體業(yè)務的營收達270.19億美元，同比增長64%，其中智能手機業(yè)務營收同比增長61%至168.3億美元，射頻前端業(yè)務營收同比增長76%至41.58億美元，汽車業(yè)務營收同比增長51%至9.75億美元，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收同比增長67%至50.56億美元。

高通預計，到2024年，其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示，其汽車芯片業(yè)務的銷售額可能在未來10年達到80億美元，而2021年還不到10億美元。

高通還發(fā)布公告稱，隨著更多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)，公司預計未來十年潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

高通和蘋果的愛恨情仇

作為蘋果的供應商，高通與蘋果積累了不少“恩怨情仇”。從營收結(jié)構(gòu)上看，高通在行業(yè)中是獨一無二的，因為其大部分利潤來自手機芯片業(yè)務以及技術(shù)許可。由于高通擁有移動通信一些基本原理的專利，所以無論手機制造商是否購買其芯片，他們均需向高通支付一定的專利費。

2010-2016年間，蘋果共計向高通支付161億美元硬件芯片采購費用和72.3億美元的專利使用費，蘋果每年的貢獻接近高通全年營收的10%。蘋果一紙訴狀把高通告上法庭，理由是：高通利用手機基帶芯片專利壟斷，要求退還蘋果與高通無關(guān)的10億美元專利授權(quán)費。高通作為回應也把蘋果告上法庭，甚至連同它的供應商挨個告了遍，并決定停在iphone上使用高通芯片。

2016年，在部分iPhone 7系列機型中就開始應用英特爾的基帶。2017年，英特爾成為了蘋果的基帶芯片供應商，到2018年蘋果當時全面轉(zhuǎn)向了英特爾，iphone Xs系列手機均采用了英特爾基帶芯片。

根據(jù)高通財報，2017年受蘋果停止支付專利費用影響，QTL業(yè)務營收占比下滑至28%，2018年跌至歷史最低。所以讓高通意識到需要積極開拓營收渠道，以期在未來當公司失去利潤豐厚的iPhone業(yè)務后，也能保持業(yè)績的穩(wěn)健增長。

但蘋果和英特爾的合作并不愉快。一方面，蘋果采用英特爾基帶芯片的手機，均不同程度的出現(xiàn)了發(fā)熱和信號差的問題，引起諸多消費者的投訴。另一方面，英特爾5G基帶芯片研發(fā)速度遠遠低于預期，蘋果等英特爾5G基帶的話，預計要到2021年蘋果5G終端才能面世。

隨著5G時代的帶來，在蘋果自身5G技術(shù)沒有突破的情況下，蘋果在5G技術(shù)布局上孤立無援，要想不掉隊，勢必要找一家基帶芯片供應商合作。

市面上有能力提供5G技術(shù)的只有三星、華為、高通以及聯(lián)發(fā)科。三星方面以“產(chǎn)能不足”明確拒絕蘋果，而聯(lián)發(fā)科向來服務于中低端機型，蘋果采用的可能性極小，而華為作為蘋果的競爭對手，再加上美國政府對華為5G技術(shù)的封殺，蘋果和華為的合作可能性微乎及微。

因此，蘋果只能拋棄英特爾，重回高通的懷抱了。2019年雙方迎來世紀大和解，這年4月，蘋果和高通雙方發(fā)布了聯(lián)合聲明：蘋果將向高通支付一筆未知款項，雙方達成6年的授權(quán)合約，包含2年的延長選擇權(quán)，該項合約于同年4月1日生效。此外，兩家企業(yè)家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷，隨后蘋果開始重新使用高通的基帶。

高通的商業(yè)模式一直在經(jīng)受“拷問”。高通將芯片結(jié)合專利授權(quán)的“捆綁銷售”，提供簡便的專利保護傘，快速獲取市場，鞏固在芯片領域的市場份額。

專利傘是一把雙刃劍，雖然給采購高通芯片的廠商帶來了便利，但也有負面影響：芯片競爭對手失去競爭力，更多只能以低價來避免破產(chǎn)；終端制造商(除了像華為一樣掌握部分核心標準必要專利的廠商外)只能接受高通專利包和一攬子授權(quán)協(xié)議，并且失去研發(fā)技術(shù)的動力。

某種程度上，這再次給蘋果敲響了警鐘。蘋果CEO庫克在十年前接受媒體采訪時就表示，蘋果需要擁有和控制“我們制造的產(chǎn)品背后的主要技術(shù)”。

越來越多的世界級科技公司意識到核心技術(shù)的重要性。包括中國的華為在內(nèi)，均在通用芯片、操作系統(tǒng)等核心領域，擴大研發(fā)與投入。任正非一直對外表達核心技術(shù)和底層創(chuàng)新對華為的重要性。

2019年7月25日，蘋果宣布以10億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門。當年的Q3財報發(fā)布后的電話會中，庫克曾向投資者表示：“這次收購可讓我們的無線技術(shù)專利組合超過17000件，我們將擁有和控制核心技術(shù)?！?/strong>

開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，符合蘋果的戰(zhàn)略訴求。這將給這家手機巨頭帶來顯而易見的好處，讓自家產(chǎn)品擁有更好的集成體驗，并可以在此基礎上，開發(fā)更多的新能力。這不僅能給蘋果的產(chǎn)品帶來進步，保證其在更底層的技術(shù)上繼續(xù)領跑行業(yè)。而且，還將有助于減少蘋果對高通的依賴。

事實上，在本次收購發(fā)生前，蘋果就一直致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器。2018年底，蘋果甚至打入對手總部，在高通的總部所在地圣地亞哥設立辦公室，并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工，和高通在人才招募上明爭暗斗。

蘋果收購英特爾手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，被認為是雙贏的舉措。英特爾可以更加聚焦于開發(fā)其他如PC、物聯(lián)網(wǎng)等設備的5G技術(shù)。而蘋果正在打造自己的5G芯片組，從英特爾獲得的相關(guān)技術(shù)專利對它而言頗為重要。

按公開報道，蘋果不止一次采用過類似的策略，它曾花費3億美元收購Dialog公司的一部分，用于提高自身在電源管理芯片上的開發(fā)能力和競爭力。它顯然從中嘗到了甜頭。

蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導體開發(fā)競爭已全面展開。蘋果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設計的芯片，繼續(xù)向擺脫英特爾的方向前進。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導體已開始影響產(chǎn)品本身的競爭力，在汽車和通信領域，提高自主研發(fā)能力的動向也在擴大。