不擠藥膏了?Intel與臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝
我們都知道,在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外,還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng),同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能,現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝。
爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard,它日前發(fā)布報(bào)告,將Intel目標(biāo)股價(jià)上調(diào)到62美元,并給出優(yōu)于指數(shù)的評(píng)級(jí),看好Intel未來(lái)發(fā)展。
根據(jù)他的說(shuō)法,Intel不僅可能會(huì)將3nm制程工藝交給臺(tái)積電代工,同時(shí)也開始跟臺(tái)積電討論合作開發(fā)2nm工藝。
不過(guò)這一說(shuō)法還沒(méi)有得到Intel或者臺(tái)積電的證實(shí),考慮到這是高度機(jī)密的信息,一時(shí)間也不會(huì)有官方確認(rèn)的可能。
此前消息稱臺(tái)積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)2022年四季度啟動(dòng),且首批產(chǎn)能被蘋果和Intel均分。
至于未來(lái)的2nm工藝,臺(tái)積電將在2nm節(jié)點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料,預(yù)計(jì)會(huì)在2025年量產(chǎn)。
評(píng)論