Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。
 

Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)

透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖EDA和模擬工具將幫助共同客戶減少設計障礙、降低設計風險和成本、并加速產(chǎn)品上市時程 。
IFS加速計劃將催生全球頂尖EDA、設計服務和IP伙伴合作創(chuàng)新，提供完整設計生態(tài)系統(tǒng)，包括進階制程技術、先進封裝技術和制造能力。
英特爾產(chǎn)品與設計生態(tài)系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：「我們很高興宣布IFS加速計劃 – EDA聯(lián)盟象征英特爾在晶圓代工領域跨出重要的一步。我們將和Ansys與其他伙伴合作，透過結合我們的知識、資源、和共同的熱情推動電子設計，創(chuàng)造先進流程和方法，進而加速生產(chǎn)力。」
這種先進封裝技術可將多個芯片一起放入系統(tǒng)級封裝（system-in-package；SiP）設計，大幅提升容量、效能、和彈性，進而引領全新類型的整合系統(tǒng)。
Ansys電子和半導體事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理John Lee表示：「成立IFS的目的是滿足全球日增的半導體需求。Ansys很榮幸能支持半導體產(chǎn)業(yè)。Ansys身為領導EDA供貨商之一，能和新成立的IFS聯(lián)盟合作是我們的殊榮。我們滿懷熱情地迎接這個機會，堅定支持客戶運用芯片技術達成設計創(chuàng)新?！?br/>