緊湊小巧的OmniScan X3 64通道探傷儀提高了相控陣和全聚焦方式成像的效率和性能

新型OmniScan X3 64通道探傷儀增強(qiáng)了奧林巴斯久經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的相控陣超聲檢測(cè)（PAUT）系列產(chǎn)品的威力和性能。這種64通道儀器具有強(qiáng)大的脈沖發(fā)生器驅(qū)動(dòng)能力，可驅(qū)動(dòng)帶有更多晶片的相控陣（PA）探頭，加快了全聚焦方式（TFM）成像的數(shù)據(jù)采集速度。用戶可以利用其增強(qiáng)的性能來(lái)擴(kuò)展和豐富他們的應(yīng)用組合。

威力強(qiáng)大，小巧便攜

OmniScan X3 64通道探傷儀小巧便攜，性能更強(qiáng)，檢測(cè)效率更高。其處理TFM圖像的速度達(dá)到了其前代產(chǎn)品的4倍*，但卻擁有和前代產(chǎn)品一樣堅(jiān)固、便攜的機(jī)身。在空間有限或受限的工作場(chǎng)所，用戶會(huì)感受到OmniScan X3 64儀器比其他64通道設(shè)備更緊湊、更省力。得益于其1 TB大容量機(jī)載存儲(chǔ)空間，檢測(cè)人員可以在現(xiàn)場(chǎng)工作更長(zhǎng)的時(shí)間，并在不必傳輸數(shù)據(jù)的情況下完成更大的掃查工作量。

輕松完成具有挑戰(zhàn)性的高級(jí)應(yīng)用

這款儀器用于PA檢測(cè)的全64晶片孔徑和用于TFM檢測(cè)的128晶片孔徑可使用戶優(yōu)化高級(jí)雙晶線陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭，有助于完成對(duì)較厚工件或焊縫進(jìn)行的復(fù)雜檢測(cè)應(yīng)用。為了在設(shè)置過(guò)程中節(jié)省時(shí)間，OmniScan X3系列中的所有型號(hào)都支持雙晶線陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭。

OmniScan X3 64探傷儀的高分辨率PA和TFM成像功能更容易區(qū)分較小的缺陷。OmniScan X3 64探傷儀可與較低頻率的探頭配套使用，從而可在降低信號(hào)飽和度的同時(shí)增加聲波在強(qiáng)衰減性材料中的穿透力。這些改進(jìn)的探測(cè)能力有助于監(jiān)測(cè)早期缺陷，例如高溫氫致缺陷（HTHA）。

經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工作流程可以檢測(cè)較大的工件

在需要高級(jí)分析時(shí)，整個(gè)PA檢測(cè)工作流程可以使用奧林巴斯的WeldSight軟件進(jìn)行，以提高效率。在OmniScan X3 64探傷儀中安裝了WeldSight遠(yuǎn)程連接APP后，用戶可以在PC機(jī)屏幕上立即查看采集的數(shù)據(jù)，并通過(guò)可定制的用戶界面和軟件工具，促進(jìn)專門檢測(cè)程序的開(kāi)發(fā)，包括對(duì)壓力容器中新制造焊縫的檢測(cè)程序。