蘋果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來的？

前天的蘋果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問題，對(duì)于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒有太多關(guān)注。

今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)ARM芯片」。

它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)命了。

秒天秒地的性能

去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬萬沒想到，蘋果還能再進(jìn)一大步。

M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。

而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，晶體管數(shù)量達(dá)到恐怖的1140億。

大家熟悉的華為麒麟9000，它的晶體管數(shù)量為153億，只有M1 Ultra的零頭。

根據(jù)蘋果給出的數(shù)據(jù)，相同功耗下，M1 Ultra的多線程性能，領(lǐng)先隔壁16核臺(tái)式機(jī)芯片90%。

而在實(shí)現(xiàn)同樣性能時(shí)，M1 Ultra的功耗比它少了足足100W。

A15和A13之間的差距，也沒有這么大吧......蘋果雖然沒有點(diǎn)名，但大家都知道，說的就是英特爾最新旗艦i9-12900K。

GPU方面，M1 Ultra能效比優(yōu)勢(shì)更加明顯。

它的性能相當(dāng)于搭配DDR5內(nèi)存模塊的、英特爾基于Alder Lake內(nèi)核的Core i5-12600K芯片，但功耗僅為其三分之一。

而相比英偉達(dá)旗艦3090顯卡，實(shí)現(xiàn)同樣性能，M1 Ultra的功耗少了200W。

對(duì)于視頻、游戲等領(lǐng)域的工作者來說，以后夏天工作時(shí)，終于不用開著冰箱吹機(jī)器了~

此外，M1 Ultra的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)也得到了升級(jí)，內(nèi)存帶寬提升至800GB/s，比M1 Max高出一倍，是最新PC桌面芯片的10倍以上。

最大顯存128GB，與目前最強(qiáng)大PC的最大48GB顯卡相比，可支持巨大的GPU密集型工作負(fù)載。

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，同樣從M1 Pro/M1 Max上的16核，升級(jí)到32核，能做到每秒22萬億次運(yùn)算。

以上這些參數(shù)，讓M1 Ultra最高可同時(shí)處理18條、8K ProRes 422格式的視頻。

斗宗強(qiáng)者恐怖如斯......看了看手頭剪4K視頻都可能卡住的電腦，我不禁留下了貧窮的眼淚。

膠水拼接出的「王炸」

「王炸」是怎么煉成的？

就在大家以為，蘋果研發(fā)出了什么顛覆性黑科技時(shí)，現(xiàn)實(shí)讓人大跌眼鏡。

蘋果就是用「膠水」，將兩塊M1 Max給「粘」在了一起，類似于曾經(jīng)的雙路泰坦、四路泰坦......

不過，這個(gè)「膠水」的技術(shù)含量，還是不低的。

目前擴(kuò)展性能最常見的方法，是通過主板連接兩個(gè)芯片，但這通常會(huì)增加功耗、延遲，傳輸速率也會(huì)更慢。

蘋果則是在設(shè)計(jì)M1 Max時(shí)，就預(yù)留有拼接的接口通道。兩枚M1 Max通過硅中介數(shù)據(jù)互通后，就誕生了秒天秒地的M1 Ultra。

蘋果將這種全新封裝架構(gòu)，命名為UltraFusion。

它擺脫了以往通過主板連接時(shí)的性能和能效損耗，從而實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.5TB/s的低延遲處理器互聯(lián)帶寬，是當(dāng)下業(yè)界領(lǐng)先的多芯片互連技術(shù)帶寬的4倍以上。

此外，還讓M1 Ultra能夠作為單個(gè)芯片運(yùn)行并被軟件識(shí)別，開發(fā)者無需重寫程序代碼即可利用其性能。

話說，明年蘋果會(huì)不會(huì)推出4塊M1 Max拼接的芯片......

大概率不會(huì)，因?yàn)榇钶dM1 Ultra的Mac Studio，相比最快的iMac，性能最高提升了3.4倍。即使面對(duì)頂配Mac Pro，性能提升幅度也達(dá)到了80%。

要知道，M1 Ultra版Mac Studio如果不算軟件費(fèi)用，頂配版售價(jià)在6萬元左右，不到Mac Pro的六分之一。

同時(shí)，其寬度尺寸與Mac mini一致，就是高了點(diǎn)、重了點(diǎn)......年輕人不講武德??！

很想知道，那些花了近40萬人民幣，購置Mac Pro的大佬，現(xiàn)在是怎樣的感想。

PC市場(chǎng)要翻天了

一直以來，我們對(duì)于蘋果核心優(yōu)勢(shì)的認(rèn)知，大都停留在「生態(tài)」上。Apple Store豐富的應(yīng)用，各設(shè)備間的無感切換，iCloud無縫流轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)......

蘋果在硬件、在芯片方面的絕對(duì)領(lǐng)先，卻因20W快充、60Hz刷新率屏幕等因素，為眾人忽略。

隔壁驍龍旗艦處理器接連翻車，A系列仿生芯片卻在穩(wěn)步提升，且優(yōu)勢(shì)越來越大。

以至于蘋果可以為了5G，給iPhone SE3塞入一枚A15；為了前置攝像頭的人物居中，空間音頻，喚醒Siri等功能，將一枚A13塞入Studio Display里。

在幾年前還是空白的PC領(lǐng)域，也只用2年時(shí)間，就實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU性能以及功耗領(lǐng)先。

至此，蘋果M1系列芯片已經(jīng)擁有四種規(guī)格，不同規(guī)格所提供的性能形成了明顯梯度，借此打造出不同的產(chǎn)品線。

M1主要賦能中高端iPad產(chǎn)品，以及入門級(jí)MacBook產(chǎn)品；M1 Pro和M1 Max，則主攻MacBook Pro面對(duì)的高負(fù)載生產(chǎn)力場(chǎng)景。

而對(duì)于頂級(jí)生產(chǎn)力工具，蘋果則用M1 Ultra來鎮(zhèn)場(chǎng)。這一手，也代表蘋果向臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，發(fā)起了新一輪“革命”。

此前不被英特爾、英偉達(dá)、AMD放在眼里的ARM架構(gòu)，已經(jīng)開始了逆襲。

軟硬件深度結(jié)合，給蘋果帶來了獨(dú)一無二的體驗(yàn)，這是其他所有PC廠商都做不到的。

目前，蘋果發(fā)力臺(tái)式機(jī)主要聚焦在生產(chǎn)力方面，非常期待庫克能對(duì)臺(tái)式機(jī)在游戲方面的應(yīng)用，也關(guān)注一下。

到那時(shí)，忍受了老黃和黃牛兩年的玩家們，勢(shì)必會(huì)給庫克一個(gè)滿意的答卷。