SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創(chuàng)歷史新高

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之后，已連續(xù)三年大漲。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績。」

SEMI營銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析：「2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水平表現(xiàn)。今年和2023年全球半導體產(chǎn)能的成長曲線也將穩(wěn)定上揚?！?

臺灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二；中國相比去年高峰下降30%，收在175億美元。歐洲/中東地區(qū)今年支出可望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區(qū)，但同比增長卻爆沖248%，令人印象深刻。

預計臺灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創(chuàng)下新高。另，報告也指出美洲地區(qū)晶圓廠設備支出2023年將攀至高點，達98億美元。

根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業(yè)產(chǎn)能連年增長，繼2021年提升7%之后，今年持續(xù)成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產(chǎn)1,600萬片晶圓（8吋），幾乎僅是2023年每月預估產(chǎn)能2,900萬片晶圓（8吋）的一半。

2022年，150家晶圓廠和生產(chǎn)線產(chǎn)能增加占所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產(chǎn)線持續(xù)提升產(chǎn)能，明年該比例將降至81%。

代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約占50%，其次是內(nèi)存的35%。絕大部分產(chǎn)能增長也將集中于此兩大部門。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,426家廠房和生產(chǎn)線， 2021年或之后可能開始量產(chǎn)的124家廠房及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)。