SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國(guó)加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期的韌性和增長(zhǎng)潛力?！?/span>

《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》匯總SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)旗下會(huì)員資料，提供每月全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單及出貨相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。

按地區(qū)劃分的季度出貨金額（單位：10億美元），以及各地區(qū)季度及年度同比變化數(shù)據(jù)如下：