全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。

依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024年反而呈現(xiàn)略微下滑的表現(xiàn)。

SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導體設備市場歷經(jīng)多年歷史性榮景，2023年出現(xiàn)循環(huán)性調(diào)整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠于新晶圓廠成立、產(chǎn)能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和后段制程設備需求成長。

SEMI強調(diào)，半導體前段設備銷售額（含晶圓制程、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年達成940億美元新高后，今年銷售預估將達906億美元，年減3.7％，但優(yōu)于先前預期。

此外，SEMI也預估，2024年晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3％，2025年隨著新晶圓廠建成運轉(zhuǎn)、產(chǎn)能擴張和技術升級帶動，需求成長加速，全年對于半導體前段設備的投資金額，預估將近1,100億美元，成長18％。

半導體后段制程設備，包括測試、組裝及封裝設備，受到經(jīng)濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022年起下行走勢一路延續(xù)至今。2023年測試設備銷售額預估將出現(xiàn)15.9％的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設備未見好轉(zhuǎn)，預估出貨金額縮減31％，更將降至40億美元。