全球前十大IC設計廠 營收大增48％

市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。

集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網芯片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車芯片業(yè)務的多元化發(fā)展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。
排名第二的輝達實施軟硬件整合，在游戲顯卡與數(shù)據(jù)中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。
博通則受惠于網絡芯片、寬帶通訊芯片以及儲存與橋接芯片業(yè)務皆有穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營收年成長18％。
臺灣IC設計廠部分，聯(lián)發(fā)科側重手機系統(tǒng)單芯片的策略產生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，并致力于提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。
聯(lián)詠旗下的系統(tǒng)單芯片與顯示驅動芯片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規(guī)格提升、出貨量增加且受惠于漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音頻與藍牙芯片表現(xiàn)也相當穩(wěn)定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業(yè)者，因大尺寸與中小尺寸驅動芯片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動芯片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。
展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、服務器、汽車、工業(yè)應用等高規(guī)格產品需求持續(xù)增加，都將為IC設計業(yè)者帶來良好的商機，帶動總體營收持續(xù)成長。
不過，面對終端系統(tǒng)廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的沖突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現(xiàn)疲弱的消費電子市場造成沖擊，這些都是IC設計業(yè)者2022年所需面對的考驗。