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智能手機(jī)Q3保守蘋果成全村希望

集邦科技最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機(jī)鋪貨期結(jié)束，加上季底進(jìn)入庫存調(diào)節(jié)等因素，全球智能型手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，季減約3％；面對旺季不旺，品牌廠第三季生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。值得一提的是，蘋果第二季生產(chǎn)約4,410萬支智能型手機(jī)，雖季減8％，但年增5％；蘋果9月將發(fā)表新機(jī)，預(yù)估今年的新機(jī)生產(chǎn)總數(shù)將破8,600萬支，較去年增近8％。集邦預(yù)期第三季智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅微幅季增，達(dá)2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5％年減，并且低于疫情前水平。品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機(jī)鋪貨
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臺晶圓代工 2025市占仍有44％

根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計，2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。市調(diào)指出，中國臺灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)重心留于中國臺灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來看，至2025年中國臺灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強(qiáng)勢。集邦科技表示，中國臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
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Arm架構(gòu)廣受歡迎臺積電狂吞大單

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速，帶動云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性，陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器，預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22％。其中，亞馬遜AWS的進(jìn)度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速，富士通采用臺積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級計算機(jī)富岳，運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首，這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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《十三五規(guī)劃》元年，中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形

　　2016年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年，目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水平差距縮小，且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營收年增速超過20%。根據(jù)TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報告指出，中國政府自2000年加大推動集成電路產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。　　長三角地區(qū)以上海為核心，其2015年產(chǎn)值約為人民幣1792.4億元，是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，長三角地區(qū)發(fā)展偏重IC產(chǎn)業(yè)鏈中下游，是中國IC
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低端智能手機(jī)面板供不應(yīng)求，9月報價創(chuàng)歷史新高

　　TrendForce集邦科技旗下光電研究品牌WitsView表示，由于高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，低端智能手機(jī)面板因高性價比而開始受品牌客戶青睞，在面板供給有限情況下，9月4寸WVGA及4.5寸FWVGA面板價格沖上歷史新高，漲幅紛紛超過50%，預(yù)估第四季低端智能手機(jī)面板價格仍有望獲得支撐。　　WitsView表示，各家品牌的高端智能手機(jī)今年陸續(xù)遭遇創(chuàng)新不足、產(chǎn)品定位不清，甚至嚴(yán)重的質(zhì)量瑕疵問題，因此部分品牌客戶轉(zhuǎn)而增強(qiáng)中低端智能手機(jī)的出貨動能，使得原本因毛利不佳，被面板廠打入冷宮的低端智能手機(jī)面板
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可穿戴市場分析：市場策略影響市場走向

　　就目前的穿戴裝置市場來看，并沒有出現(xiàn)如之前消費(fèi)者與廠商預(yù)期的快速成長，即使是智能手表與智能手環(huán)也并未能如智能手機(jī)般成為必需品。根據(jù)國際高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)，2016年全球穿戴裝置的出貨量為9,950萬臺，其中智能手環(huán)的出貨量為5,750萬只，占整個穿戴裝置市場的57.8%，這也表示了即使整體穿戴裝置市場并未出現(xiàn)爆發(fā)式成長，智能手環(huán)還是緩步地向上發(fā)展，這點(diǎn)可以從消費(fèi)者現(xiàn)在配戴智能手環(huán)的比率有所提高看出?！　∮腥绱舜蟮牟町?，最主要的原因在于廠商對于市場的策略。以智能手環(huán)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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集邦科技：DRAM價格Q3將漲4~8%

　　由于記憶體原廠端供貨吃緊，一線PC-OEM客戶于六月提前與DRAM廠洽談第三季合約價格，集邦科技旗下DRAMeXchange預(yù)估第三季DRAM合約價上漲趨勢確立，漲幅約4～8%。　　DRAMeXchange 研究協(xié)理吳雅婷表示，經(jīng)過近兩年的續(xù)跌，6月合約價已呈現(xiàn)持平，普遍用12.5美元價格議定完成。DRAMeXchange最新報價顯示，DDR3 4GB合約均價從2014年10月的32.75美元下跌至今年六月的12.5美元，跌幅高達(dá)62%。　　吳雅婷表示，第三季的DRAM合約均價起漲，起因于標(biāo)準(zhǔn)
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淡季效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵 NANDFlash合約價下跌

　　根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查，受第一季淡季效應(yīng)的影響，零售市場的記憶卡與隨身碟需求持續(xù)疲軟，再加上OEM客戶的新機(jī)種上市時間點(diǎn)，最快也會落于2Q12，使得NANDFlash下游客戶端皆持續(xù)采取保守的庫存策略，以降低營運(yùn)風(fēng)險。在買方購買意愿不強(qiáng)的情況下，賣方過去采取的降價促銷策略效果有限，價格若繼續(xù)下跌，恐將侵蝕自身的獲利水平，使得部分賣方降價意愿已大幅降低。上述因素乃是造成3月下旬NANDFlash合約價呈現(xiàn)微幅走跌的原因。集邦科技表示，2012年上半
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太陽能價格持續(xù)下滑歐美廠商恐掀破產(chǎn)風(fēng)潮

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下新能源產(chǎn)業(yè)研究部門EnergyTrend的調(diào)查，雖然多晶硅與硅外延片的現(xiàn)貨價格仍維持在$50/kg與$2/piece的價位，但相關(guān)廠商已經(jīng)明顯感受到下游廠商要求降價的壓力。根據(jù)EnergyTrend，目前下游廠商對于九月份的價格目標(biāo)，多晶硅價格希望能維持在$50/kg以下，而多晶硅外延片則是在$2/piece以下。　
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集邦科技稱七月DRAM內(nèi)存期貨價格下降16%

　　市場調(diào)研公司集邦科技稱，7月份DRAM內(nèi)存價格上半個月下滑7%，下半個月又下滑9-10%，整個月的價格下滑幅度在15.9%，這為業(yè)界下半年前景展望蒙上一層陰影。　　
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全球Q2大尺寸面板出貨季增12.7% 年增8%

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部門WitsView的第二季全球大尺寸面板出貨調(diào)查報告顯示，全球大尺寸面板出貨，較第一季成長12.7%，達(dá)1.77億片，較去年同期成長8%。
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LED背光仍有跌價空間

　　集邦科技(TrendForce)旗下的 LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu) LEDinside 表示，根據(jù)該機(jī)構(gòu)的最新價格調(diào)查報告，由于 2011年第二季 LED市場的需求仍顯疲弱，電視背光規(guī)格與照明用的大功率LED報價持續(xù)下跌。展望第三季，電視背光規(guī)格仍有下跌空間，照明用的大功率LED 報價由于上半年已經(jīng)大幅下跌，因此報價跌幅趨緩。
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合約價跌跌不休 DRAM廠恐啟動減產(chǎn)機(jī)制

　　目前各DRAM廠雖無積極擴(kuò)產(chǎn)，不過在加速制程轉(zhuǎn)換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本，大部分DRAM廠財務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange指出，全球DRAM廠啟動減產(chǎn)機(jī)制的可能性將大增。　
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三星繼續(xù)統(tǒng)治DRAM市場韓廠狂攬62%份額

　　存儲芯片調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布了2010年四季度的全球DRAM營收報告，去年四季度DRAM市場營收86.4億美元，相比三季度的107.8億美元下降20%。芯片期貨價環(huán)比下降40%，但產(chǎn)能增長16%。　　集邦科技指出，廠商們在生產(chǎn)工藝上的升級使得產(chǎn)能上漲，但50nm級和40nm級工藝的邁進(jìn)使得四季度的DRAM價格下降。在加上PC對DRAM需求較低、PC內(nèi)存容量的升級緩慢，最終的結(jié)果就是產(chǎn)能過剩拉低了芯片價格。　　四季度2GB DDR3內(nèi)存平均期貨價已經(jīng)從三季度的40美元降低到24美元，而現(xiàn)貨市
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DRAM產(chǎn)業(yè)Q3營收僅增3.4%

　　集邦科技旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第3季營收數(shù)字達(dá)108億美元，雖然DRAM 總產(chǎn)出量季成長15%，但在第3季合約價跌幅超乎預(yù)期拖累，相較于上季營收104億美元，僅微幅成長約3.4%。而在全球市占上，韓系DRAM廠第3季已囊括全球61.2%市占率，日系廠占16.3%，美系廠占12.2%，臺廠則微幅下滑至10.3%。　
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