中科院：EDA驗證評測技術(shù)

針對國產(chǎn)EDA工具應(yīng)用推廣的平臺化共性技術(shù)問題，研究基于國產(chǎn)EDA工具先進(jìn)工藝設(shè)計參考流程，以及關(guān)鍵EDA工具的評測技術(shù)，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩(wěn)定性、易用性等的測試驗證，形成規(guī)范的EDA工具評測報告，以此促進(jìn)國產(chǎn)EDA 工具的改進(jìn)、更新和完善，并指導(dǎo)設(shè)計企業(yè)選用合適的EDA工具完成芯片設(shè)計。該研究內(nèi)容獲得北京市科技計劃項目“國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺”項目的支持。

基于全定制設(shè)計流程的EDA評測技術(shù)：針對納米工藝全定制設(shè)計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術(shù)研究，形成測試報告反饋工具研發(fā)單位，有效促進(jìn)EDA工具的改進(jìn)、更新和完善。

基于電路仿真流程的EDA評測技術(shù)：通過PLL、運算放大器、SRAM等一系列典型電路設(shè)計，對電路系統(tǒng)仿真平臺進(jìn)行功能對比、數(shù)據(jù)兼容性、穩(wěn)定性、仿真速度和精度等的測試分析。配套開發(fā)仿真腳本，有效促進(jìn)電路仿真效率。

基于先進(jìn)物理分析流程的EDA評測技術(shù)：通過研究芯片表面平坦度對物理設(shè)計規(guī)則檢查的影響，優(yōu)化物理驗證分析流程，幫助版圖設(shè)計工程師快速定位版圖設(shè)計錯誤、加速芯片物理簽核。