長電科技倒裝封裝技術
加入技術交流群
倒裝封裝技術
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202204/433186.htm在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優(yōu)勢
長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。
評論