14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測(cè)工廠

12月1日晚間，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)?；旌?、功率器件、射頻（RF）等均有布局，服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)和通信類客戶。

根據(jù)公告內(nèi)容指出，日月光正式宣布，日月光已與智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以美金14億6千萬元之對(duì)價(jià)（加計(jì)各目標(biāo)公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司、蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司及日榮半導(dǎo)體（上海）有限公司百分之百股權(quán)）以及日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

根據(jù)本交易股權(quán)買賣協(xié)議約定，智路資本需要在交割日支付10.8億美金的交割款給日月光；并預(yù)計(jì)在交割日后屆滿6個(gè)月再支付3.9億美金的尾款，日月光則在交割日將各目標(biāo)公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓給智路資本或其指定之從屬公司。

本次交易日月光獲利6.3億美金，計(jì)劃將資金用來強(qiáng)化旗下封測(cè)事業(yè)在中國大陸市場(chǎng)的整體競爭實(shí)力，和在中國臺(tái)灣就高階技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置之資源投注。

日月光首度對(duì)中國臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)布局

日月光集團(tuán)成立于1984年，1996年在美國納斯達(dá)克上市，它可以提供包括芯片前道測(cè)試及晶圓針測(cè)到晶圓封裝、材料和成品測(cè)試的測(cè)試服務(wù)，其全球總部位于高雄市楠梓區(qū)楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)，分公司遍及中國大陸、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個(gè)主要城市，是目前全球最大封裝與測(cè)試大廠。

這是日月光集團(tuán)在在收購矽品后，首度針對(duì)優(yōu)化集團(tuán)封測(cè)資源，強(qiáng)化中國大陸封測(cè)整體競爭力后，同時(shí)將部分資源用于擴(kuò)大中國臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)布局。

這同時(shí)也是日月光集團(tuán)多年以來，罕見透過出售大陸資產(chǎn)，將資金轉(zhuǎn)用于擴(kuò)充中國臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)規(guī)模，反應(yīng)在臺(tái)積電宣布南進(jìn)高雄后，日月光集團(tuán)也重新調(diào)整全球布局，決定加大在高雄的先進(jìn)封測(cè)規(guī)模，以因應(yīng)高雄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落成形。

日月光可以提供扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP），晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）、倒裝芯片封裝（flip chip）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等多種封裝服務(wù)，以及全面的半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)，包括前端工程測(cè)試，晶圓探測(cè)，邏輯/混合信號(hào)/ RF /（2.5D / 3D）模塊和SiP / MEMS的最終測(cè)試以及其他測(cè)試相關(guān)服務(wù)。

目前日月光集團(tuán)在中國大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設(shè)有半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、材料、電子廠。智路資本此次收購四座封測(cè)工廠，接手了月光投資控股在大陸的部分高低端封測(cè)業(yè)務(wù)。

智路資本的投資史

2021年3月26日，全球顯示和功率半導(dǎo)體解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者韓國Magnachip半導(dǎo)體公司宣布已與智路資本簽訂協(xié)議，智路資本投資14億美元私有化Magnachip。

智路資本作為硬科技領(lǐng)域跨國并購的深度耕耘者，積極擁抱全球化的戰(zhàn)略，秉持IMIC（國際化，市場(chǎng)化，獨(dú)立化和客戶導(dǎo)向）的投資原則，與世界一流公司合作，完成了硬科技行業(yè)投資的完美布局，讓我們來看看過去一年智路資本的豐碩成績：

2020年2月，智路資本和全球領(lǐng)先的光學(xué)芯片及傳感器廠商奧地利微電子ams成立合資公司ScioSense，共同開發(fā)環(huán)境、流量和壓力傳感器的解決方案，落戶山東濟(jì)南。

2020年8月，智路資本宣布收購全球第三大汽車半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)UTAC(新加坡聯(lián)合科技)，落戶山東煙臺(tái)和上海金山。

2020年7月，智路資本與西門子簽約，收購西門子旗下70年歷史的傳感器制造企業(yè)瑞士富巴（Huba Control），落戶四川成都。

2020年7月，智路資本又與全球最大半導(dǎo)體后道設(shè)備公司ASM成立專注于半導(dǎo)體封裝引線框架的合資公司AAMI，落戶安徽滁州。

其中經(jīng)典的收購案例是2016年6月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體出售其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，中關(guān)村融信金融與信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下的建廣資產(chǎn)聯(lián)合智路資本共同出資27.5億美元從恩智浦半導(dǎo)體手中購得這個(gè)業(yè)務(wù)，在此基礎(chǔ)上成立了Nexperia公司即安世半導(dǎo)體。