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MEMS器件的仿真優(yōu)化:降低微鏡的阻尼損耗

作者:Caty Fairclough 時(shí)間:2022-04-19 來(lái)源:COMSOL 收藏

微鏡有兩個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn):低功耗和低制造成本。因此,許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 應(yīng)用。為了在設(shè)計(jì)微鏡時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本,工程師可以通過(guò) 軟件準(zhǔn)確計(jì)算熱阻尼和粘滯阻尼,并分析器件的性能。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202204/433220.htm

微鏡的廣泛應(yīng)用

將微鏡想象成吉他上的一根弦,弦很輕很細(xì),當(dāng)你撥動(dòng)它時(shí),周圍空氣會(huì)抑制弦的運(yùn)動(dòng),使它回到靜止?fàn)顟B(tài)。

微鏡具有廣泛的潛在應(yīng)用。比如,微鏡可用于控制光學(xué)元件,由于具有這種功能,它們?cè)陲@微鏡和光纖領(lǐng)域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。此外, 系統(tǒng)有時(shí)還將集成掃描微鏡系統(tǒng)用于消費(fèi)者和通信應(yīng)用。

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HDTV 微鏡芯片近觀圖

在開(kāi)發(fā)微鏡致動(dòng)器系統(tǒng)時(shí),工程師需要分析其動(dòng)態(tài)振動(dòng)現(xiàn)象和阻尼,這兩方面都會(huì)極大地影響器件的運(yùn)行。提供了分析這些因素的有效方法,能夠以具有成本效益的方式及時(shí)、準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)系統(tǒng)的性能。

你可以結(jié)合使用結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和聲學(xué)模塊的各種特征來(lái)實(shí)現(xiàn) 的高級(jí)分析,這兩個(gè)模塊是 Multiphysics 平臺(tái)的附加產(chǎn)品。下面我們來(lái)看看振動(dòng)微鏡的頻域(時(shí)諧)和瞬態(tài)分析。

對(duì)振動(dòng)微鏡執(zhí)行頻域分析

我們建立一個(gè)理想化系統(tǒng)模型,它由一個(gè)被空氣包圍的振動(dòng)硅微鏡組成,硅微鏡的尺寸為 0.5 x 0.5 mm,厚度為 1 μm。此模型中的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)是穿透深度;即粘性邊界層和熱邊界層的厚度。在這些層中,能量通過(guò)粘性阻力和熱傳導(dǎo)消散。粘性邊界層和熱邊界層的厚度通過(guò)以下穿透深度比例表征:

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其中,f是頻率,ρ是流體密度,μ是動(dòng)態(tài)粘度,κ是熱傳導(dǎo)系數(shù),Cp是恒壓熱容,Pr是無(wú)量綱普朗特?cái)?shù)。

對(duì)于空氣,當(dāng)系統(tǒng)在 10 kHz 頻率(此模型的典型頻率)下被激勵(lì)時(shí),粘性邊界層和熱邊界層的厚度分別為 22 μm 和 18 μm。這兩個(gè)厚度與幾何結(jié)構(gòu)比例(如微鏡厚度)相當(dāng),這意味著必須考慮包含熱損耗和粘性損耗。此外,在真實(shí)系統(tǒng)中,微鏡可能位于表面附近或者彼此非??拷?,這些狹窄區(qū)域?qū)?huì)產(chǎn)生加劇的阻尼效應(yīng)。

通過(guò)頻域分析,我們可以了解系統(tǒng)的頻率響應(yīng),包括諧振頻率的位置、諧振品質(zhì)因子和系統(tǒng)阻尼。

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微鏡模型幾何結(jié)構(gòu),其中顯示了對(duì)稱平面、固定約束和扭轉(zhuǎn)力分量

在本例中,我們使用三個(gè)單獨(dú)的接口:

結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊 中用于模擬實(shí)體微鏡的殼 接口

聲學(xué)模塊 中用于模擬微鏡周圍空氣域的熱粘性聲學(xué),頻域 接口

聲學(xué)模塊 中用于截?cái)嘤?jì)算域的的壓力聲學(xué),頻域 接口

通過(guò)建立詳細(xì)的熱粘性聲學(xué)模型并使用熱粘性聲學(xué),頻域 接口,我們可以在求解完整的線性納維-斯托克斯方程、連續(xù)性方程和能量方程時(shí)明確地包含熱阻尼和粘滯阻尼。這樣,我們便實(shí)現(xiàn)了此模型的主要目標(biāo)之一:精確計(jì)算微鏡承受的阻尼。

為了建立和結(jié)合這三個(gè)接口,我們使用聲-熱粘性聲學(xué)邊界 和熱粘性-聲-結(jié)構(gòu)邊界 多物理場(chǎng)耦合接口,然后使用頻域掃描和特征頻率研究來(lái)求解模型。通過(guò)這些分析,我們可以在頻域中研究微鏡在扭轉(zhuǎn)載荷作用下的諧振頻率。

頻域分析結(jié)果

我們來(lái)看看微鏡在 10 kHz 頻率下受到扭轉(zhuǎn)力作用時(shí)的位移。在這種情況下,位移主要發(fā)生在裝置邊緣。為了以不同的方式觀察位移,我們還繪制了微鏡尖端在一定頻率范圍內(nèi)的響應(yīng)情況。

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10 kHz 頻率下零相位處的微鏡位移(左)和微鏡尖端位移場(chǎng) z 分量的絕對(duì)值(右)

接下來(lái),我們看一下頻率為 11 kHz 時(shí)微鏡中的聲學(xué)溫度變化(下圖左)和聲學(xué)壓力分布(下圖右)。從圖中可以看到,最大溫度波動(dòng)和最小溫度波動(dòng)位置相反,并且存在反對(duì)稱壓力分布。溫度波動(dòng)通過(guò)狀態(tài)方程與壓力波動(dòng)密切相關(guān)。請(qǐng)注意,在應(yīng)用等溫條件的微鏡表面,溫度波動(dòng)降為零。表面附近的溫度梯度導(dǎo)致熱損耗。

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熱粘性聲學(xué)域內(nèi)的溫度波動(dòng)場(chǎng)(左)和壓力等值面(右)

微鏡粘滯阻尼和熱阻尼的瞬態(tài)分析

軟件中我們可以用另一種方法求解本例中微鏡的瞬態(tài)行為。我們使用相同的幾何結(jié)構(gòu),將頻域分析擴(kuò)展為瞬態(tài)分析。為此,可以將頻域接口替換為與其對(duì)應(yīng)的瞬態(tài)接口,并調(diào)整瞬態(tài)求解器的設(shè)置。在過(guò)程中,微鏡在短時(shí)間內(nèi)被驅(qū)動(dòng),并表現(xiàn)出阻尼振動(dòng)。

最終的模型包含 COMSOL Multiphysics 提供的一些最高級(jí)的空氣和氣體阻尼機(jī)制。例如,熱粘性聲學(xué),瞬態(tài) 接口可以生成微鏡在周圍空氣作用下的粘滯阻尼和熱阻尼的所有細(xì)節(jié)。

此外,通過(guò)將壓力聲學(xué)的瞬態(tài)完美匹配層功能耦合到熱粘性聲學(xué)域,我們可以在時(shí)域中為此模型創(chuàng)建有效的無(wú)反射邊界條件(nonreflecting boundary condition,簡(jiǎn)稱 NRBC)。

瞬態(tài)分析結(jié)果

我們先看看位移結(jié)果。三維結(jié)果(下圖左)顯示了微鏡在給定時(shí)間的位移和壓力分布。我們還生成了一個(gè)繪圖(下圖右)來(lái)說(shuō)明熱損耗和粘滯損耗引起的阻尼振動(dòng)。綠色曲線表示當(dāng)周圍空氣沒(méi)有耦合到微鏡運(yùn)動(dòng)時(shí),微鏡的無(wú)阻尼響應(yīng)。通過(guò)時(shí)域仿真可以研究系統(tǒng)的瞬態(tài)行為,例如衰減時(shí)間以及系統(tǒng)對(duì)非簡(jiǎn)諧力的響應(yīng)。

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微鏡位移和壓力分布(左)以及微鏡位移的瞬態(tài)演變(右)

除此之外,我們還可以研究微鏡周圍的聲學(xué)溫度變化。微鏡表面的等溫條件產(chǎn)生聲熱邊界層。和頻域示例一樣,最高溫度和最低溫度位置相反。

此外,通過(guò)計(jì)算微鏡的聲速變化可以看出,微鏡表面的無(wú)滑移條件會(huì)產(chǎn)生粘性邊界層。

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聲學(xué)溫度變化(左)和聲速變化中的x 分量(中)和 z 分量(右)



關(guān)鍵詞: MEMS 仿真 COMSOL

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