美國擬組建“Chip 4聯(lián)盟”圍堵大陸半導(dǎo)體！

近日，有韓媒報道稱，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“Chip 4 聯(lián)盟”，建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，其背后的意圖是借此遏制中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展！

業(yè)界人士分析，“Chip 4聯(lián)盟”若當(dāng)真成立，其成員當(dāng)中，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等涉及設(shè)計、制造、封測的龍頭廠商必當(dāng)獲邀；韓國則以三星、SK海力士為代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng)等企業(yè)為主；美國則是應(yīng)用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，組成“半導(dǎo)體史上最強(qiáng)的聯(lián)盟”。

消息人士透露，拜登政府日前已向韓國方面提出了這一提議。在美國看來，如果能將在芯片領(lǐng)域擁有一流水平的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電，以及在半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備技術(shù)上占據(jù)重要地位的日本聯(lián)合起來，就能夠形成對中國的“半導(dǎo)體壁壘”。

不過，對于美國的提議，韓國方面反響較為消極。據(jù)韓國媒體分析，像三星電子、SK海力士等韓國半導(dǎo)體企業(yè)在華業(yè)務(wù)比重較大，恐怕很難接受美國方面的提議。

三星電子唯一的海外存儲芯片工廠位于西安。就在今年3月1日，三星電子剛剛宣布完成了在西安建設(shè)的半導(dǎo)體二期擴(kuò)建工程，并正式投入生產(chǎn)。通過此次擴(kuò)建，三星電子的NAND閃存生產(chǎn)能力將占世界市場的10％以上，12寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)到26．5萬，占三星電子NAND閃存整體產(chǎn)量的42％。

SK海力士則落戶無錫生產(chǎn)DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片總產(chǎn)量的47%。除了DRAM之外 ，SK海力士目前還在計劃將其位于韓國青州的8英寸晶圓代工廠遷至無錫，這座晶圓廠棣屬SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被稱為M8晶圓廠。目前的計劃是今年2月關(guān)閉韓國青州M8廠，在5月將該廠所有設(shè)備遷至無錫。

而且，中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體市場，數(shù)據(jù)顯示，中國大陸一年的半導(dǎo)體消費量為2,991億美元，約占全球一半。一旦這個所謂聯(lián)盟成立并對中國大陸打壓，來自中國大陸方面的反向制裁，必定也會對聯(lián)盟成員造成毀滅性打擊，相關(guān)疑慮也使得三星與SK海力士恐對加入“Chip 4聯(lián)盟”有所忌憚。

早有預(yù)謀

早在去年2月，美國總統(tǒng)拜登就已簽署行政命令，要強(qiáng)化美國晶片制造能力，當(dāng)時甚至點名將跟臺灣、日本和南韓組半導(dǎo)體聯(lián)盟。

2021年5月，美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。但目前看來，SIAC聯(lián)盟的首要任務(wù)是向美國政府“要錢”。

2021年9月，美國曾以“穩(wěn)定芯片供應(yīng)鏈”為由，要求芯片企業(yè)對核心信息進(jìn)行共享，引發(fā)廣泛質(zhì)疑。

業(yè)界人士不諱言，中國大陸每年進(jìn)口半導(dǎo)體元件的金額規(guī)模，比石油還高，而且許多電子零組件廠都設(shè)置據(jù)點在大陸組裝，因此不太可能由官方力量介入要求半導(dǎo)體業(yè)者放掉大陸市場。畢竟，白花花的銀子誰愿意扔掉不賺呢。