英特爾代工業(yè)務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示， 高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/代工">代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。

高通表示， 其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。

Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)的訂單數(shù)量會隨著時間的推移而不斷變化。

對于供應鏈何時可能恢復正常，他表示高通一直堅持認為2022年下半年供應將出現(xiàn)改善，之后也仍然持有相同的觀點。他強調，更應該考慮的是使供應與需求保持一致。

不僅高通，英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）也明確表示過，英偉達對英特爾的代工廠產品感興趣。英偉達與英特爾的關系相當悠久，在很多不同的領域與他們合作，但代工的討論需要很長時間，這實際上是關于供應鏈的整合。

芯片代工行業(yè)現(xiàn)狀

我們先來簡單分析一下目前晶圓制造領域的發(fā)展狀況，半導體制造行業(yè)的企業(yè)按照設計能力和制造能力的不同可以分為三個層級 —— Fabless、Foundry和IDM。

· Fabless是指只從事芯片設計和銷售，不從事生產的公司。高通、AMD、蘋果以及英偉達都是這類企業(yè)，它們都有自己芯片設計知識產權，但都需要別的代工廠把這些設計變成實物。

· Foundry一般被人稱為代工廠。這類企業(yè)沒有芯片設計職能，而主要負責代工生產芯片設計公司的實體產品。然而，此類企業(yè)的科技含量絕對不可小視，比如臺積電就專注芯片制造工藝和制程的發(fā)展，致力于推動摩爾定律的極致實現(xiàn)，為各行各業(yè)需要芯片的企業(yè)供貨。

· IDM被稱為集成設備制造商。芯片制造通常包括設計、集成電路的精密制造和封裝三大步驟，該行業(yè)最初的商業(yè)模式是將這三者結合起來的。目前只有很少的公司仍然采用這種模式，我們真正熟知的可能只有三星和英特爾，英特爾按照年收入來說它是整個行業(yè)的領導者。

那么英特爾為何要重點發(fā)展代工業(yè)務呢？最主要的原因是晶圓代工市場增長迅猛，2021年已經超過1000億美元，根據(jù)IC Insights分析，全球晶圓代工市場到2023年將超過1300億美元。這對英特爾來說是一塊大蛋糕，其重返芯片代工領域將幫助它實現(xiàn)收入的增長。

英特爾已經宣布計劃在2026年實現(xiàn)約90億美元的代工收入，占據(jù)其2021年收入（約750億美元）的12％。

英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略

一直以來，英特爾自家的晶圓廠都是為自己服務，很少有外包代工業(yè)務，而去年英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任之后提出的IDM 2.0計劃便是要開放自家的產能給外界。

2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格宣布了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，成立英特爾代工服務事業(yè)部（IFS），重返芯片代工領域。

為落實IDM2.0計劃，英特爾采取了一系列舉措。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠；2021年5月，英特爾對美國新墨西哥州晶圓廠進行升級；今年年初，英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠。

英特爾除了自己在全球各地大肆建廠，2月15日，英特爾以54億美元買下以色列芯片代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）。待交易完成之后，Tower半導體將會整合進英特爾代工服務事業(yè)部。

高塔提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產品的代工，在以色列、意大利、美國、日本有制造工廠，是全球MEMS代工TOP10的企業(yè)，年產初制晶圓200萬片，其服務的移動、汽車、電源等都是高增長市場，無論是市場領域、技術產品，還是地緣覆蓋，都是英特爾代工要補的短板。

盡管這樁并購盡管價格不是很高，但意義重大。高塔在產能的地區(qū)布局、產品類型、技術差異化等維度，都與英特爾IFS有互補效應。英特爾的優(yōu)勢是數(shù)字芯片，所以原有的代工廠都集中在這些維度，但事實上，模擬芯片才是芯片領域“悶生發(fā)財”的主兒，盡管模擬芯片只占整個芯片產業(yè)的15%左右，但競爭同行少，所以巨頭們賺到的利潤就比數(shù)字芯片要高。

重啟晶圓代工業(yè)務之后，經過一年時間的發(fā)展，英特爾的晶圓代工業(yè)務也取得了不錯的成績。根據(jù)英特爾最新的財報顯示，今年一季度，英特爾晶圓代工業(yè)務營收為2.83億美元，較2021年同期增長175%，是旗下主要業(yè)務中，成長幅度最驚人的業(yè)務，主要來自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。

需要指出的是，英特爾晶圓代工業(yè)務目前尚未納入已宣布并購的晶圓代工廠高塔半導體，就已超越韓國東部高科（DB Hitek），逼進前十大廠。

業(yè)界分析，隨著英特爾積極擴充產能與優(yōu)化產品結構，有望在完成收購高塔半導體前，最快今年第2季至第3季就進入前十大晶圓代工廠行列。若再完成合并高塔半導體，整體能量會更大，逐步進逼力積電、聯(lián)電等臺廠。

英特爾對代工模式的涉足將促進集成電路設計和制造的不同要素之間的整合。英特爾加強其代工廠業(yè)務，為各種綜合服務產品打開了大門，因為從設計到制造的技術對英特爾來說都游刃有余。

英特爾的“代工”計劃進展雖然目前較為順利，但我們仍不能忽視其潛在的風險。英特爾代工業(yè)務重新啟動的主要問題是下一代芯片的主要目標客戶都是英特爾芯片的主要競爭對手。這些潛在的IDM 2.0客戶都使用臺積電進行芯片制造，并且不太可能很快轉向英特爾。

目前AMD、英偉達、高通這些都是市面上代工企業(yè)最主要的“甲方”，然而，這些企業(yè)同時又是英特爾在芯片設計領域的重要競爭對手。如何能擺平和這些既是對手又是客戶的合作關系將會是英特爾最大的挑戰(zhàn)之一。同時，英特爾自己的GPU還需臺積電代工生產，這又是一個“一邊做生意，一邊搞對抗”的故事，挑戰(zhàn)可想而知。

英特爾發(fā)布了其代工領域的具體路線圖，宣稱到2024年將實現(xiàn)20A工藝芯片，將采用新的RibbonFET與PowerVia技術。據(jù)悉20A項目將對標臺積電目前最先進的3nm量產計劃，英特爾絲毫沒有局限在競爭對手標準的意思，計劃到2025年通過更先進的18A工藝正式確立其在芯片代工產業(yè)的領先位置。

值得注意的是，此前英特爾曾公開對外表示，其已經與高通達成了20A工藝節(jié)點上的合作，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。此外，英特爾18A（對標臺積電N2）工藝也將在2024年下半年量產，基辛格日前還對外透露18A工藝也已經找到客戶。

與臺積電、三星的競爭

傳統(tǒng)SoC制造技術的競賽上，英特爾追趕尚需要時日，而且英特爾往前跑，臺積電、三星也不會就地等待。在原有的維度下競賽，英特爾很難有超越對手的希望，好客戶的訂單就很難落到英特爾手里。

蘋果是芯片代工市場兵家必爭的客戶，是風向標。這些年，芯片代工界似乎有不成文的“約定”：誰拿下蘋果，誰就能坐上代工“一哥”的位置，所以這些年三星和臺積電圍繞蘋果的爭奪一直就沒有消停過。

現(xiàn)在蘋果在臺積電手里，是臺積電的第一大客戶，其iPhone13的核心芯片A15就由臺積電代工，目前臺積電是全球芯片最大的代工企業(yè)，占有超過50%的市場份額。

英特爾CEO帕特·基辛格在去年三月宣布IDM2.0戰(zhàn)略時表示，希望爭取蘋果這樣的客戶。一年時間過去，蘋果訂單還是被臺積電死死握住，而且蘋果還接受了臺積電的芯片漲價（每次臺積電整體上調代工價格，都會給予蘋果“最惠待遇”）。

蘋果不僅接受了臺積電漲價，今年又包下了臺積電4納米約12-15萬片的產能，用于蘋果A16處理器的代工，預計今年第三季度量產。

現(xiàn)在看，英特爾想把蘋果芯片訂單搶過來的計劃，暫時無望。代工市場有代工市場的規(guī)則，其中的信任、供貨周期、品質保障等等一系列關系的建立，需要時間，需要契機。

更關鍵的是，蘋果在意的先進制造工藝上，目前臺積電在7nm 、5nm市場完全占據(jù)主導地位，從未來布局上，其依然保持領先。

不久前，對英特爾來說又一個壞消息傳來。蘋果推出的最新款電腦Mac Studio非常亮眼，新款Mac Studio之所以強，是因為有厲害的核心處理器芯片M1 Ultra，而這個厲害的芯片是蘋果與臺積電緊密捆綁的結果。

有分析師表示，M1 Ultra技術非常依賴來自臺積電的底層芯片制造工藝。因為M1 Ultra芯片其實并不是新產品，而是由兩個蘋果此前推出的M1 Max芯片通過UltraFusion拼接技術拼接在一起，而UltraFusion非常依賴臺積電新制造工藝。如果臺積電的新制造工藝在蘋果身上“屢試不爽”，就意味著未來蘋果將與臺積電捆綁得更緊密，而且臺積電有可能將這樣的先進封裝技術用在更多的客戶身上。

英特爾如何實現(xiàn)逆勢翻盤？

怎么重建牌局，打破原有的競賽維度？英特爾想到了一條出路：異構集成，把不同工藝架構、不同指令集、不同功能的硬件組合成一個計算系統(tǒng)。而這條路在復雜度、成本上將大幅降低，同時效率、性能大幅提升，滿足了業(yè)界對于未來的幾乎所有訴求。

3月3日，英特爾聯(lián)手AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌、Meta、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標準聯(lián)盟，推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet InterconnectExpress”（通用芯?；ヂ?lián)，簡稱“UCIe”）。從業(yè)界的角度看，“芯?；ヂ?lián)”通過異構集成的方式讓摩爾定律得以延續(xù)。

“芯?；ヂ?lián)”標準使得用“搭積木”的思路設計和制造芯片變成了可能。通過將復雜芯片的不同功能分區(qū)制作成單獨芯片，再使用先進封裝，將這些不同工藝節(jié)點和不同材質的芯片組合在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，突破傳統(tǒng)SoC制造面臨的諸多挑戰(zhàn)。

有了UCle標準，這意味著不同芯片廠商和不同制作工藝之間建立統(tǒng)一“溝通用語”，參與聯(lián)盟的芯片廠商可以共用一套語言系統(tǒng)?；诖耍鞴炯夹g壁壘被打破，實現(xiàn)真正的互聯(lián)互通，極大程度上降低復雜芯片的研發(fā)和制作成本。

現(xiàn)在，英特爾希望用“芯?！痹诖ゎI域，再次逆風翻盤。

對于臺積電、三星等對手而言，雖說該聯(lián)盟是英特爾提議，但其能夠做大代工蛋糕，未來將給整個代工市場數(shù)倍的擴大效應，對于各個環(huán)節(jié)都將利益均沾，何樂而不為。目前各個代工巨頭也都看到了工藝微縮逼近物理極限的天花板，尋求新路徑也是必須之選。

對英特爾而言，開辟新思路，建立新維度，就可以不在原來的老路上“死磕”“內卷”。英特爾代工有機會在這輪新洗牌中，贏得先機，搶回包括蘋果在內的更多頭部客戶，獲得更多新的客戶。在這個聯(lián)盟的首批成員中，已經呈現(xiàn)出這樣的曙光，因為既然包括了臺積電、三星等代工企業(yè)，也包括微軟、谷歌、Meta等潛在客戶，這些巨頭未來都有大量的定制芯片需求。

其次是擁抱RISC-V。英特爾代工服務客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan將加入RISC-V董事會和技術指導委員會，而且在加入基金會后，英特爾宣布了由IFS主導的多項福利給RISC-V社區(qū)，包括IFS將贊助一個開源軟件開發(fā)平臺，該平臺允許實驗自由，包括整個生態(tài)系統(tǒng)、大學和財團的合作伙伴。

還有開放X86授權。一直以來，英特爾對于x86的軟核和硬核的授權都極為謹慎。Bob Brennan稱：“我們擁有所謂的多ISA（指令集架構）戰(zhàn)略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權給想要開發(fā)芯片的客戶?！蓖ㄟ^對x86軟/硬核的授權，英特爾能夠吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務。加上此前與高通的合作，現(xiàn)在英特爾成為一家同時支持X86、ARM、RISC-V三種指令集架構代工企業(yè)。

最后，英特爾還宣布在IFS中成立專門的汽車團隊，從三個維度為汽車制造商提供完整的解決方案：一是開放中央計算架構，該架構將利用基于“芯?！睒嫿K和先進封裝技術，針對技術節(jié)點、算法、軟件和應用的優(yōu)化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求；二是推出汽車級代工平臺，與Mobileye合作讓IFS能夠為汽車客戶交付先進的制程技術；三是實現(xiàn)向先進技術的過渡，IFS將為汽車制造商提供設計服務和英特爾的IP。

在即將步入的智能汽車時代里充滿了不確定性，而英特爾所期待的就是在智能汽車時代贏得頭籌。