高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場(chǎng)？

天璣9000對(duì)抗驍龍8的高端戰(zhàn)役，究竟是絕地反擊，還是臥龍鳳雛？

三個(gè)多月過去，人們對(duì)于高通處理器的評(píng)價(jià)也初現(xiàn)端倪，本以為改名之后，能夠一轉(zhuǎn)攻勢(shì)，然而依舊沒能改變“火龍”的稱號(hào)。以至于在消費(fèi)者的關(guān)注之下，年初各家的手機(jī)發(fā)布會(huì)上，都將手機(jī)內(nèi)部的散熱系統(tǒng)的“豪華配置”，以及游戲的幀率表現(xiàn)，當(dāng)成了手機(jī)的宣傳賣點(diǎn)。

而在近期發(fā)布會(huì)上，小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌負(fù)責(zé)人盧偉冰也表示“我也知道大家可能對(duì)這破芯片不是那么滿意，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強(qiáng)的處理器，所以高通要加油?！痹谟哪难哉Z(yǔ)中，透出了手機(jī)廠商的些許無奈。

眾所周知，只有通過充分的競(jìng)爭(zhēng)，通過市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰，最終實(shí)現(xiàn)行業(yè)的“進(jìn)化”。而隨著月底OPPO Find X5系列的到來，人們把期待放到了天璣9000上，希望通過這顆聯(lián)發(fā)科推出的旗艦芯片，能夠讓安卓手機(jī)擁有一顆“冷酷的芯”。

對(duì)于2022年的手機(jī)市場(chǎng)而言，天璣9000的到來能否成為攪動(dòng)移動(dòng)處理器市場(chǎng)的“鯰魚”？想必是這一階段，手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)最為關(guān)注的話題。

高通深陷“發(fā)熱”困境，三星工藝成禍?zhǔn)?/h4>

那么，全新一代的驍龍8為什么這么熱？

首先我們要明確，所有處理器在運(yùn)行時(shí)均會(huì)產(chǎn)生熱量，且發(fā)熱量與性能的強(qiáng)度正相關(guān)。

而想要實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)性能與更低發(fā)熱的兼得，則需要從芯片的制程工藝上開始進(jìn)步，即IC內(nèi)電路與電路之間的距離，我們常聽說的14nm、10nm、7nm、5nm的工藝演進(jìn)便是如此。原則上，隨著工藝制程的演進(jìn)，越小的間隔，代表著在相同面積下，能夠容納更多的晶體管；同時(shí)也讓處理器的晶元擁有更低的啟動(dòng)電壓，也就對(duì)應(yīng)處理器更高的能效比以及更低的發(fā)熱。

然而，當(dāng)鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管之后，就沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，廠商都在自己定義多少nm，不同企業(yè)的技術(shù)成熟度，也讓看上去屬于同代的制程工藝有了優(yōu)劣之分。

目前，高通旗下的驍龍8處理器完全由三星代工，采用的是三星4nm工藝，由于三星工藝良率太低，漏電率太高，導(dǎo)致三星4nm制程晶體管密度僅有145.8MTr/mm2，甚至不及臺(tái)積電5nm工藝的171.3MTr/mm2晶體管密度。這就導(dǎo)致三星4nm工藝性能提升不大，且功耗甚至不及臺(tái)積電5nm。

不過對(duì)于高通而言，并非完全不知道三星4nm工藝的劣勢(shì)，只不過臺(tái)積電產(chǎn)能的吃緊，讓“性價(jià)比”更高的三星成為高通首選的代工廠，哪怕在性能、發(fā)熱、緩存容量方面表現(xiàn)平平，但由于高通在旗艦級(jí)處理器市場(chǎng)缺乏對(duì)手，仍然成為了手機(jī)廠商們“今天我們能夠選得到的性能最強(qiáng)的處理器”。

手機(jī)行業(yè)開始“縮圈”，聯(lián)發(fā)科欲戰(zhàn)高通

因此，采用同樣核心的聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器，成為了行業(yè)所期待的“鯰魚”。在處理器中最為核心的CPU部分，天璣9000與高通均采用基于ARMv9的新架構(gòu)內(nèi)核，且同樣是4顆Cortex A510小核心+3顆Cortex A510大核心+1顆Cortex X2超大核心。可以說，這是聯(lián)發(fā)科處理器在規(guī)格上，離高通最近的一次。

細(xì)數(shù)手機(jī)行業(yè)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)有兩次與高通“正面交鋒”的機(jī)會(huì)。

其中一次是2015年，高通因驍龍810處理器深陷“發(fā)熱門”，彼時(shí)作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的Helio X10成為了廠商旗艦手機(jī)的替代選擇。另外一次是在2017年，聯(lián)發(fā)科Helio X30憑借與同時(shí)期移動(dòng)處理器“性能霸主”蘋果A10 Fusion處理器同樣采用10nm工藝，而有望與高通一爭(zhēng)高下。

然而，擺在聯(lián)發(fā)科面前的兩次機(jī)會(huì)，最終都折戟沉沙。究其原因，是因?yàn)楫?dāng)時(shí)的聯(lián)發(fā)科處理器在規(guī)格上并不能達(dá)到高通的同期水平，但由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的失誤，而幸運(yùn)地“被同行襯托”。

那么，究竟是什么讓聯(lián)發(fā)科不愿堆高性能，安于非旗艦市場(chǎng)呢？

一方面，目前聯(lián)發(fā)科機(jī)型主要集中在中低端機(jī)型之中，消費(fèi)者對(duì)于高端品類價(jià)格的認(rèn)可程度不高，而想要沖擊高端市場(chǎng)，不僅需要產(chǎn)品的規(guī)格升級(jí)，也需要更多的市場(chǎng)費(fèi)用以扭轉(zhuǎn)品牌固有印象。另一方面，在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以40%以上的占有率，穩(wěn)坐全球芯片市場(chǎng)頭把交椅。

然而，隨著近年來手機(jī)行業(yè)開始全面進(jìn)入存量市場(chǎng)，市場(chǎng)需求的變動(dòng)，迫使上游芯片廠商也開始追求通過更高利潤(rùn)率的芯片。這也成為聯(lián)發(fā)科終于下定決心，走出“舒適區(qū)”的原因。

速途網(wǎng)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部消息稱，天璣9000芯片不僅在參數(shù)規(guī)格方面大幅升級(jí)，且在售價(jià)方面，聯(lián)發(fā)科將定價(jià)已完全向高通驍龍8看齊。

聯(lián)發(fā)科“打平就算勝利”

相信人們最為關(guān)心的問題在于，天璣9000能否幫助聯(lián)發(fā)科完成對(duì)于高通的“逆襲”？

從目前公開的資料來看，聯(lián)發(fā)科與高通在規(guī)格上互有勝負(fù)。CPU方面，兩者的核心數(shù)量與種類完全一致，只是在核心頻率與三級(jí)緩存方面，天璣9000要略高于驍龍8G；而GPU方面，則是采用新架構(gòu)的驍龍8Gen1，在圖形處理規(guī)格上要強(qiáng)于采用天璣9000的Mali G710。

在目前的公開資料而言，由于臺(tái)積電4nm工藝的先進(jìn)性，天璣9000無論在CPU還是GPU的能效比都要略好于驍龍8，后者滿載平均功率超過11W、而前者僅10W左右，這意味著天璣9000將擁有更好的能效表現(xiàn)以及更低發(fā)熱，但在手機(jī)有限的被動(dòng)散熱空間內(nèi)，仍然存在一定壓力。

而在決定影像處理的ISP、NPU方面，兩者均相較于前代擁有較大的進(jìn)步，但從系統(tǒng)調(diào)用難度而言，目前國(guó)內(nèi)App對(duì)于ISP與NPU的調(diào)用并不積極，而為了實(shí)現(xiàn)更好的影像效果，各家也紛紛推出了自研的芯片，例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的馬里亞納X NPU，都是通過外掛芯片的方式，提升畫面的影像效果。

根據(jù)目前OPPO公開消息來看，F(xiàn)ind X5 Pro的驍龍8版本將搭載自研NPU馬里亞納X，而天璣版則沒有這顆OPPO自研芯片。據(jù)接近OPPO內(nèi)部人士爆料稱，主要原因在于天璣版本因?yàn)椤伴_發(fā)時(shí)間的問題”無緣自研NPU。這也暴露了聯(lián)發(fā)科處理器的另一個(gè)問題，對(duì)于新技術(shù)、新安卓底層的適配緩慢，將成為天璣系列處理器能否顛覆驍龍8的重要挑戰(zhàn)。

但無論如何，人們期待聯(lián)發(fā)科天璣9000，主要在于天下苦驍龍8久矣。

也許，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，通過天璣一戰(zhàn)，能和高通爭(zhēng)得“平起平坐”的結(jié)果，對(duì)其而言已經(jīng)是莫大的成功了。