TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%

據(jù)TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務器、高效能運算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。同時，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使臺積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%。而各制程節(jié)點的營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅擴產(chǎn)使成長幅度最高，僅5/4nm制程營收因蘋果（Apple）iPhone 13進入生產(chǎn)備貨淡季影響而有衰退。

受電視，智能型手機等市況萎靡影響，導致System LSI CIS、驅(qū)動IC等需求減弱，加上4nm擴產(chǎn)與良率改善速度不如預期，位居第二名的三星（Samsung）成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。聯(lián)電（UMC）同樣受惠于漲價晶圓帶動，營收創(chuàng)下22.6億美元，季增6.6%，列居第三名，不過今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開出，故各制程營收占比大致與去年第四季相同。

格羅方德（GlobalFoundries）本季營收達19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調(diào)整與產(chǎn)品組合優(yōu)化，位居第四名。另外，作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一，格羅方德長年協(xié)助生產(chǎn)「美國制造」國安與航天相關(guān)芯片，而近期再度規(guī)劃生產(chǎn)45nm SOI制程產(chǎn)品支持國防航空系統(tǒng)運作，首批生產(chǎn)芯片預計于2023年開始交付。

中芯國際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，帶動營收持續(xù)成長，第一季營收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），分別受惠于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開出、平均銷售單價及產(chǎn)品組合調(diào)整，營收表現(xiàn)皆有成長。合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大業(yè)者最高，同時也超越高塔半導體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。

據(jù)TrendForce了解，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動IC為主，而2022年也將延續(xù)積極擴產(chǎn)的基調(diào)，目標完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置。同時，為降低單一市場景氣下行循環(huán)可能的風險，亦加速開發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺腳步，而目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻非驅(qū)動IC營收。

列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關(guān)芯片仍相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)在PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢，近期也積極開拓PMIC技術(shù)應用，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應CPU、GPU等高效能運算以及車用、工控電源管理所需。

展望二季晶圓代工市況，TrendForce預期，隨著少量晶圓代工產(chǎn)能增加帶動整體出貨成長，將使第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值維持成長態(tài)勢，不過，考慮消費性終端產(chǎn)品需求持續(xù)不振，加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。