恩智浦與ING和三星合作開展業(yè)界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項目,這是ING在業(yè)界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點。該試點計劃將使用支持UWB技術的三星Galaxy智能手機[1],當兩部Galaxy智能手機彼此靠近時,消費者能夠通過ING銀行應用程序直接與同伴進行交易。新試點計劃旨在使點對點支付更簡單、更直觀并提升無縫體驗。
項目重要性
點對點支付已經(jīng)變得越來越普遍,因為消費者經(jīng)常使用這些應用程序分攤費用,從個體商販處購物,或者只是通過關聯(lián)的銀行賬戶或銀行卡向家人或朋友匯款。通常情況下,用戶需要通過用戶名、電子郵件地址或電話號碼來搜索對方的個人資料。但UWB技術允許用戶直接通過智能手機互相連接,流程簡潔。在有效范圍內(nèi),兼容該功能的Galaxy智能手機能夠自動檢測到其他用戶以及彼此間的距離。匯款人只需與收款人保持在有效范圍內(nèi),就能夠更輕松快速且更安全地轉(zhuǎn)賬。
更多詳情
ING致力于為客戶提供創(chuàng)新支付服務。通過該公司與恩智浦合作開發(fā)的解決方案,客戶能夠輕松使用點對點支付服務。項目試點計劃于2022年下半年在荷蘭進行實地測試。項目目標讓ING銀行應用程序兼容于支持UWB的三星Galaxy智能手機。恩智浦的Trimension SR100T為其提供超寬帶功能。
ING工廠(ING與公司進行聯(lián)合創(chuàng)新的部門)的Thijs Janssen表示:“有了這項新技術,只需將手機接近另一部手機就可以進行點對點支付。消費者不再需要分享個人詳細信息,移動支付更便捷。UWB精確定位功能可確??铐棸踩剞D(zhuǎn)給正確的收款人?!?/p>
恩智浦執(zhí)行副總裁兼連接與安全業(yè)務部總經(jīng)理Rafael Sotomayor表示:“通過使用恩智浦Trimension SR100T UWB芯片,消費者可以通過ING銀行應用程序直接付款,不僅實現(xiàn)了點對點支付的各種便捷性,同時還為未來擴展至更多新用例創(chuàng)造了機會,比如在銷售點使用UWB技術,實現(xiàn)免操作的安全結(jié)賬體驗。隨著對便捷的點對點支付需求的持續(xù)增長,我們與ING和三星之間的合作將有助于使這種創(chuàng)新的支付方式在全球范圍內(nèi)普及?!?/p>
三星副總裁兼電子移動體驗事業(yè)部連接研發(fā)負責人JM Choi表示:“UWB技術正在開啟一個全新的連接世界,使我們的設備和電器能夠在開放的生態(tài)系統(tǒng)中彼此無縫地通信。通過與恩智浦和ING等合作伙伴的緊密合作,我們能夠讓更多的消費者感受這項顛覆性技術,為他們帶來更多創(chuàng)新體驗,使人們的日常生活更加輕松?!?/p>
[1] 支持UWB的兼容設備包括三星Galaxy S22 Ultra、Galaxy S22+、Galaxy S21 Ultra、Galaxy S21+、Galaxy Note 20 Ultra、Galaxy Z Fold2 和Z Fold3。
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