新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 美日連手將成立新的聯(lián)合國際半導(dǎo)體研究中心

美日連手將成立新的聯(lián)合國際半導(dǎo)體研究中心

作者: 時(shí)間:2022-07-31 來源:工商時(shí)報(bào) 收藏

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)今天在華盛頓的記者會(huì)指出,美日已決定成立一個(gè)新的聯(lián)合國際研究中心。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202207/436849.htm

路透社報(bào)導(dǎo),美日在經(jīng)濟(jì)會(huì)談中同意,將共同研發(fā)次世代,以建立這種重要組件一個(gè)安全的來源。

美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo)表示,雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國如何進(jìn)行合作,尤其是在先進(jìn)方面」。

「日經(jīng)亞洲」(Nikkei Asia)稍早報(bào)導(dǎo),日本將于今年底之前與美國合作開設(shè)一個(gè)次世代2奈米芯片研發(fā)中心,這是兩國致力建構(gòu)安全芯片供應(yīng)鏈行動(dòng)的一環(huán)。

美日計(jì)劃研究尖端2奈米半導(dǎo)體,能以更少電力發(fā)揮更高效能。這個(gè)研發(fā)中心將具備原型生產(chǎn)線,目標(biāo)是最早于2025年開始在國內(nèi)量產(chǎn)。




關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉