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瞄準(zhǔn) 3D 結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體制造封裝需求,尼康力圖實現(xiàn)光刻機出貨量倍增

作者:李沛 時間:2022-08-22 來源:愛集微 收藏

集微網(wǎng)消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,公司日前提出光刻設(shè)備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo),即到 2026 年 3 月為止的財年,將年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202208/437555.htm

報道稱,將積極開拓除英特爾以外的其他客戶,特別是日本本土和中國地區(qū)客戶,計劃將英特爾在設(shè)備營收中所占比重從 80% 降低到 50%。

還將推出適應(yīng) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲、圖像傳感器制造需求的新產(chǎn)品,已提高其在成熟制程設(shè)備市場的競爭力,目前,該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機(含二手翻新)。




關(guān)鍵詞: 尼康 光刻機 半導(dǎo)體

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