從中國半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)注點看美國《芯片法案》的影響和應(yīng)對

2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署生效《2022年芯片和科學(xué)法案》（以下稱“《芯片法案》”），以強化美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全和維護國家安全為由，對美國本土的半導(dǎo)體制造和其他相關(guān)前沿領(lǐng)域的科研活動提供了巨額的財政撥款和投資稅收抵免等產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠舉措。同月25日，美國總統(tǒng)拜登簽發(fā)了一項行政令，為《芯片法案》的落地實施設(shè)立了 “跨部門指導(dǎo)委員會”，并明確了實施《芯片法案》需優(yōu)先考慮的事項以及與本其實施相關(guān)的平臺網(wǎng)站設(shè)立事宜。

《芯片法案》出臺后，本團隊收到了來自中國半導(dǎo)體行業(yè)的大量實務(wù)咨詢。本文將結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)近期最為關(guān)心的問題，從法案出臺的背景和內(nèi)容出發(fā)，重點圍繞《芯片法案》中涉及中國的條款，特別是“護欄條款”、“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”、“受益實體”等問題進行初步實務(wù)解讀，希望能為中國本土以及擬在華投資的相關(guān)外國芯片企業(yè)提供參考。

一、美國芯片法案出臺的背景

美國曾主導(dǎo)著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、設(shè)計和制造環(huán)節(jié)，但近年來，基于勞動密集、資金投入高、回報周期長、利潤率低等原因，美國將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的芯片制造、晶圓代工等逐步外移至亞洲的日本、韓國及中國臺灣地區(qū)，導(dǎo)致美國的半導(dǎo)體制造能力全球占比從1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了其顯著的商業(yè)價值外，還關(guān)系到高科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略競爭格局，驅(qū)動引領(lǐng)全球資本和高端人才流動，同時，還因其顯著的經(jīng)濟影響力，美國政府曾基于芯片行業(yè)中的主導(dǎo)地位擴大了其政治影響力。因此，其一度以“國家安全”為理由，不斷出臺激勵政策吸引資本和促進本國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時利用管制措施限制他國發(fā)展自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括將中國視為競爭對手，設(shè)法在競爭中保住自己的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

面對全球半導(dǎo)體需求持續(xù)增長、美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場地位逐年下滑及日益依賴境外市場等現(xiàn)實挑戰(zhàn)，美國政府為重塑在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域核心地位，從2018年開始，美國政府針對中國半導(dǎo)體行業(yè)頻頻發(fā)招：

2020年以來，美國政府在評估美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和供應(yīng)鏈風(fēng)險后，圍繞促進美國半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展、增強其本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性以及應(yīng)對中國競爭等方面密集開展行動，有針對性地出臺了一系列政策舉措。

此外，從特朗普到拜登，兩屆政府對華半導(dǎo)體行業(yè)的管制政策的明顯區(qū)別之一，是拜登政府更傾向于通過聯(lián)盟的方式對華半導(dǎo)體形成多邊管制的態(tài)勢，即從單邊管制向多邊管制轉(zhuǎn)化。

二、《芯片法案》的主要內(nèi)容

美國近期出臺的《芯片法案》，從整體結(jié)構(gòu)而言，分為三大部分：

第一部分為《2022年芯片法》，主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供專項撥款與稅收抵免政策，包括：1、撥款約527億美元促進半導(dǎo)體制造；2、撥款15億美元助力無線技術(shù)發(fā)展；3、禁止受益企業(yè)在華參與任何重大交易包括實質(zhì)性的擴大在華半導(dǎo)體制造能力；4、針對先進半導(dǎo)體制造業(yè)提供25%的投資稅收抵免。

第二部分為《研發(fā)、創(chuàng)新和競爭法案》，主要為美國其他關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域（如航空航天）和基礎(chǔ)理工學(xué)科研發(fā)提供相關(guān)的撥款，包括：1、撥款1699億美元促進研發(fā)創(chuàng)新；2、針對中國作出了禁止性或限制性規(guī)定，中國企業(yè)未來在參與美國制造計劃、獲取美國基金資助以及引進外部人才等方面均會受到不同程度的影響。

第三部分則為給美國最高法院為應(yīng)對本法案而進行的撥款。

其中頗受中國相關(guān)政府部門、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和企業(yè)關(guān)注的核心要點如下：

1. 美國政府的具體財政補貼內(nèi)容

《芯片法案》針對美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中最為薄弱的中游產(chǎn)業(yè)（芯片制造，尤其是晶圓代工部分），以財政撥款和稅收優(yōu)惠的方式，吸引半導(dǎo)體頭部企業(yè)加強芯片制造階段的美國投資和產(chǎn)能擴張。

下方以圖表形式簡要展示《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》中的半導(dǎo)體行業(yè)財政撥款內(nèi)容。除向美國基金投入527億美元政府財政撥款之外，還對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資提供了25%的投資稅收抵免以及科研和人才培養(yǎng)等方向約2300億美元的補貼內(nèi)容。針對地方政府、行業(yè)協(xié)會和有興趣赴美投資的企業(yè)同樣較為關(guān)心的《芯片法案》受益企業(yè)申請條件和要求等問題，因文章篇幅所限，暫不在本文中展開。

2. 限制受益企業(yè)在華擴大和建立先進制程半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益企業(yè)從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國等“受關(guān)注國家”開展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實質(zhì)性擴大與中國等受關(guān)注國家半導(dǎo)體制造能力相關(guān)的重大交易。該條款也被稱為“護欄條款”（guardrails provision）。

3. 限制中美之間的技術(shù)交流

根據(jù)《芯片法案》第三部分《研發(fā)、競爭和創(chuàng)新法》第10263條的規(guī)定，針對“美國網(wǎng)絡(luò)制造”（Manufacturing USA Network）項目，除非美國政府基于項目緊急性等特殊原因給與了中國企業(yè)特殊許可，否則中國企業(yè)被禁止參與美國網(wǎng)絡(luò)制造項目。例如在美國網(wǎng)絡(luò)制造項目中的技術(shù)開發(fā)和運用中，美國政府將嚴(yán)格審查是否有中國等有關(guān)國家的外資實體參與。

三、中國企業(yè)的主要關(guān)注點

針對《芯片法案》，中國半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)注的內(nèi)容為《芯片法案》如何限制受益企業(yè)在中國等受關(guān)注國家建立和擴大先進半導(dǎo)體制程的產(chǎn)能，《芯片法案》的出臺是否會對中國現(xiàn)有半導(dǎo)體企業(yè)的生存和發(fā)展造成嚴(yán)重的負(fù)面影響等。

1. 備受關(guān)注的“護欄條款”及其例外

根據(jù)《芯片法案》第103(b)(5)的有關(guān)規(guī)定，接受前述《芯片法案》資助的實體，包括根據(jù)《1986年國內(nèi)收入法》第1504(a)節(jié)所認(rèn)定的該實體的關(guān)聯(lián)公司，應(yīng)與美國商務(wù)部簽訂協(xié)議，從接受資助之日起10年內(nèi)，不得在中國等“受關(guān)注國家”開展協(xié)議約定的任何重大交易，包括實質(zhì)性擴大與中國等受關(guān)注國家半導(dǎo)體制造能力相關(guān)的重大交易，包括但不限于在相關(guān)國家新建或擴張產(chǎn)能。該條限制受益企業(yè)擴大在華半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的條款受到較多關(guān)注，也被稱為“護欄條款”（guardrails provision）。

根據(jù)《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)節(jié)的規(guī)定，受益企業(yè)在協(xié)議期內(nèi)擬在受關(guān)注國家開展任何實質(zhì)擴大半導(dǎo)體先進制程產(chǎn)能的重大交易時，應(yīng)提前向美國商務(wù)部報告。另外，美國商務(wù)部有權(quán)對受益企業(yè)審計獲得資金支持后的4年內(nèi)審計相關(guān)資金的用途，以確保資助實體按要求使用財政資助款。若受益企業(yè)被認(rèn)定為違反上述協(xié)議，美國商務(wù)部有權(quán)全額收回該等財政資金或要求受益企業(yè)退還所享受的稅收優(yōu)惠。

該“護欄條款”同時設(shè)置了例外情形[2]，即上述限制措施不影響中國等受關(guān)注國家在現(xiàn)有設(shè)施和設(shè)備的情況下繼續(xù)開展“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”[3]（legacy semiconductors）的生產(chǎn)，并且不影響受關(guān)注國家基于自身市場需求擴大成熟制程制造能力的重大交易。

2. 何為“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”

就如何適用“護欄條款”的例外情形，首先需要了解何為例外條款中特別提及的“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”。

根據(jù)《2022年芯片法》第103(b)(6)(A)節(jié)對“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”的定義可知法案所指的“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”具體包括：

• 對邏輯芯片而言，其成熟制程通常是指采用28納米或更早一代的制程工藝技術(shù)；

• 對于存儲技術(shù)、模擬技術(shù)、封裝技術(shù)和任何其它相關(guān)技術(shù)，則需要通過美國商務(wù)部部長與國防部部長、國家情報局局長共同會商后進一步確定；

• 對于美國國家安全至關(guān)重要的芯片則不屬于上述傳統(tǒng)半導(dǎo)體的范疇。同時第103(a)(10)節(jié)也指出“成熟技術(shù)節(jié)點”（Mature Technology Node）的內(nèi)涵也將由商務(wù)部部長提供解釋。

《芯片法案》雖然就“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”的范圍提供了一些指導(dǎo)，例如，對于邏輯半導(dǎo)體技術(shù)的成熟工藝制程提供了明確的定義范圍，即28納米；但對其它半導(dǎo)體工藝技術(shù)則需通過美國相關(guān)國家主管機關(guān)如商務(wù)部與國防部等共同商議的方式最終確定。因此，美國商務(wù)部在例外情形方面可以認(rèn)為具有較大的自由裁量空間。

3. 如何區(qū)分“先進制程”和“成熟制程”

由于芯片法案本身并未對“先進制程”和“成熟制程”進行明確的定義區(qū)分，而該類區(qū)分直接影響到中國企業(yè)與境外企業(yè)的項目合作與交易以及技術(shù)交流等活動，為了理清兩者的區(qū)別，我們結(jié)合美國相關(guān)重要委員會、政府機構(gòu)對外發(fā)布的報告，為相關(guān)企業(yè)提供參考。

美國國際貿(mào)易委員會（USITC）對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策的研究報告中將“先進制程芯片”定義為14納米或以下，將“成熟制程芯片”（傳統(tǒng)芯片）定義為65納米到10,000納米的范疇。從當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的角度而言，目前普遍認(rèn)為28納米是半導(dǎo)體制程里性價比高、長周期屬性明顯的制程工藝，因此業(yè)內(nèi)普遍以28納米作為劃分先進制程和成熟制程的界限。

但是，基于中美競爭態(tài)勢和政策的變化都可能導(dǎo)致上述工藝技術(shù)節(jié)點的認(rèn)知產(chǎn)生變化，結(jié)合目前中國企業(yè)受到的出口管制具體措施來看，有企業(yè)目前僅受到10納米及以下技術(shù)（包括EUV技術(shù)）的限制，但近期美國正將半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口限制擴大到14納米級，該等變動可以印證美政府正通過變化技術(shù)節(jié)點的方式，加強對所謂“先進制程”的管控。而該等政策變化將基于中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭形勢，有可能發(fā)生進一步的調(diào)整或變化。

4. 對美國受益實體的影響是否包含其在華企業(yè)

如前文所述，受益實體從資助日期開始的10年期間，不得在包括中國等受關(guān)注國家開展與半導(dǎo)體制造能力實質(zhì)性擴張有關(guān)的任何重大交易，同時，如果受益實體與“受關(guān)注國家實體”進行“聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作”的，如果活動涉及美商務(wù)部指定的某些技術(shù)，該實體將可能被后續(xù)罰沒收到的任何財政撥款。

關(guān)于“受益實體”（Covered Entity[4]）的定義，參考美國法律匯編15 U.S.C. § 4651(2)的規(guī)定，是指經(jīng)證明有能力對與半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料或半導(dǎo)體設(shè)備的制造、裝配、測試、高級封裝、生產(chǎn)或研究和開發(fā)有關(guān)的設(shè)施進行實質(zhì)性資助、建設(shè)、擴大或現(xiàn)代化的私營實體、私營實體聯(lián)合體或公共和私營實體聯(lián)合體。

同時根據(jù)《2022年芯片法》的有關(guān)規(guī)定，受益實體不僅指受益實體本身，其還應(yīng)包括接受財政補貼和稅收抵免企業(yè)的“關(guān)聯(lián)集團（Affiliated Group）”，而對于“關(guān)聯(lián)集團”，根據(jù)1986年美國稅收法第1504(a)條規(guī)定，由一個母公司和一個或多個子公司組成，母公司必須擁有子公司80%以上的股份，并將子公司的財務(wù)報表與母公司的財務(wù)報表合并。因此，基于上述規(guī)定，在華實體可初步判斷其是否落入“受益實體”的范圍。

四、應(yīng)對策略

從中國目前的情況來看，很多半導(dǎo)體企業(yè)在“先進制程”上的擴張將在短期內(nèi)受阻，并且也難以通過跨國并購的方式獲取相應(yīng)人才和技術(shù)資源，同時這也很大程度上影響著中國芯片國產(chǎn)化進程，使得相關(guān)核心技術(shù)壁壘在短期內(nèi)無法取得突破性進步。面對上述愈發(fā)趨嚴(yán)且復(fù)雜的形勢背景，政府及企業(yè)應(yīng)基于不同的角色予以應(yīng)對。鑒于篇幅有限，我們列舉如下幾點作為底線策略，供各位參考：

1. 政府層面

（1）加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵措施

近年來，我國為了促進芯片行業(yè)的發(fā)展成立了一系列國家級芯片基金，對我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起到了巨大的推動作用。我國應(yīng)繼續(xù)加大對半導(dǎo)體企業(yè)和基金的資金投入，并借鑒歐美的產(chǎn)業(yè)刺激路徑，調(diào)整國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路與計劃。

（2）重視培養(yǎng)國內(nèi)人才與引進海歸人才

人才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素。《芯片法案》中提到了對人才培訓(xùn)和基礎(chǔ)教育的大力支持。而我國半導(dǎo)體人才短缺問題也十分嚴(yán)重，吸引和留住芯片人才，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備長期競爭力重要基礎(chǔ)。

（3）重視推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化和加強與頭部企業(yè)合作

美國不斷呼吁加強盟國間的協(xié)作，欲說服更多國家對半導(dǎo)體相關(guān)物項的對華銷售施加嚴(yán)格的出口管制，促使供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移并采取芯片斷供等手段限制中國，對于我國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安排來說，短期內(nèi)各環(huán)節(jié)的供應(yīng)強國會對相關(guān)政策保持觀望態(tài)度，長期來看，一旦各國開始在美國投資建廠，無論是技術(shù)研發(fā)還是人才流動中國都有可能出現(xiàn)脫節(jié)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，既需要國產(chǎn)化作支持，也需要與頭部企業(yè)緊密合作作支撐。

2. 企業(yè)層面

（1）加強法案及政策預(yù)警

目前普遍認(rèn)為《芯片法案》的目標(biāo)受益企業(yè)為半導(dǎo)體領(lǐng)域的頭部企業(yè)，而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，難以避免會涉及與這類企業(yè)的合作發(fā)展事項。目前《芯片法案》針對受益企業(yè)違反與美商務(wù)部協(xié)議的，設(shè)置了相應(yīng)的罰則。另外受益企業(yè)與美國商務(wù)部所簽署的協(xié)議中，可能存在相較法案本身要求更為嚴(yán)苛的條款，因此提請中國企業(yè)在與相關(guān)企業(yè)合作及交易盡調(diào)時，對協(xié)議具體內(nèi)容予以審慎關(guān)注。

（2）加強對半導(dǎo)體出口管制最新動態(tài)的跟蹤

美國政府近期不斷通過調(diào)整出口管制措施、強化出口管制法律及執(zhí)法行動等來提高對半導(dǎo)體的管制效果，建議相關(guān)企業(yè)持續(xù)關(guān)注并獲取美國出口管制最新政策動向，包括對與美國存在重大利益競合領(lǐng)域市場情況、美國出口管制政策重點打擊目標(biāo)等的關(guān)注。

（3）關(guān)注供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定

建議企業(yè)提前評估供應(yīng)商和原料采購的本地化替代的可行性，借助專業(yè)機構(gòu)精確判斷自身風(fēng)險，在適度合規(guī)的基礎(chǔ)上，通過備選供應(yīng)商、拓展并深化境外頭部芯片企業(yè)的合作等方式，加強自身供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。